[发明专利]薄膜覆晶封装结构

说明书

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构包括可挠性线路基板及芯片。可挠性线路基板包括具有相对的上、下表面的可挠性基材及线路层，上表面定义出具有相对的第一边与第二边的芯片接合区。线路层包括多个第一上引脚、多个第二上引脚、多个第一导通孔及多个下引脚。第二上引脚设置于芯片接合区内，且各具有相对的第二内接端与上接垫。多个第二上引脚分为多个群组，各群组中的多个上接垫自邻近第二内接端处往第二边的方向逐层排列成至少二排，且最远的至少一排具有对称排列于各群组的参考线两侧的二个上接垫。芯片设置于芯片接合区内。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种薄膜覆晶封装结构。

背景技术

随着半导体技术的改良，使得液晶显示器具有低的消耗电功率、薄型量轻、解析度高、色彩饱和度高、寿命长等优点，因而广泛地应用在移动电话、笔记本电脑或台式电脑的液晶屏幕及液晶电视等与生活息息相关的电子产品。其中，显示器的驱动芯片(driver IC)更是液晶显示器不可或缺的重要元件。因应液晶显示装置驱动芯片各种应用的需求，一般是采用卷带自动接合(tape automatic bonding,TAB)封装技术进行芯片封装，薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)封装结构便是其中一种应用卷带自动接合技术的封装结构。

随着电子产品功能需求越来越多，芯片的集成电路密集度不断提高，薄膜覆晶封装结构的可挠性线路基板上的引脚数量也必须跟着增加。原本广泛使用的单面线路可挠性基板的布线难度越来越高，因此，可挠性线路基板开始朝向双面线路的方式设计。目前，双面线路可挠性基板上的引脚大多是从可挠性基板的上表面上的芯片接合区内向外延伸，再于芯片接合区外的区域通过导电通孔将电路导引至下表面的引脚。一般而言，驱动芯片的输出端的凸块数量非常的多，数量庞大的引脚对应连接输出端凸块并自芯片接合区内经过芯片边缘向可挠性基板的外侧延伸。然而，受限于芯片的尺寸、引脚宽度与间距的限制，能够通过的引脚数量有限，而使得芯片的输出端的凸块数量难以增加。此外，设置于芯片接合区外的导通孔也占用了引脚所能分布的区域，因而降低可挠性线路基板上的布线自由度。

发明内容

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，其对应连接导通孔的上接垫通过多排的排列方式，可大幅增加引脚数量，且有效缩减引脚的间距。

根据本发明的实施例，一种薄膜覆晶封装结构包括可挠性线路基板以及芯片。可挠性线路基板包括可挠性基材及线路层。可挠性基材具有相对的上表面及下表面，上表面定义出芯片接合区，且芯片接合区具有相对的第一边与第二边。线路层包括多个第一上引脚、多个第二上引脚、多个第一导通孔以及多个下引脚。多个第一上引脚与多个第二上引脚位于上表面，各第一上引脚具有第一内接端，这些第一内接端位于芯片接合区内且邻近第一边，各第一上引脚自第一内接端向远离芯片接合区的方向延伸。多个第二上引脚设置于芯片接合区内，各第二上引脚具有相对的第二内接端与上接垫，这些第二内接端邻近第一边且较这些第一内接端远离第一边，各第二上引脚自第二内接端向第二边的方向延伸而连接上接垫，各上接垫的宽度大于各第二上引脚其他部分的宽度，这些第二上引脚分为多个群组，各群组中的这些上接垫自邻近第二内接端处往第二边的方向逐层排列成至少二排，且离第二内接端最远的至少一排具有对称排列于各群组的参考线两侧的至少二个上接垫，其中参考线邻近或重叠于各群组的中线。多个第一导通孔贯穿可挠性基材且位于芯片接合区内，这些第一导通孔分别对应连接这些上接垫。多个下引脚位于下表面，且通过这些第一导通孔电性连接这些第二上引脚。芯片具有相对的第一侧与第二侧，且包括靠近第一侧的多个第一凸块及多个第二凸块。芯片设置于芯片接合区内，这些第一凸块接合于第一内接端，这些第二凸块接合于第二内接端。