[发明专利]薄膜覆晶封装结构

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

可挠性线路基板，包括可挠性基材及线路层，所述可挠性基材具有相对的上表面及下表面，其中所述上表面定义出芯片接合区，所述芯片接合区具有相对的第一边与第二边，所述线路层包括：

多个第一上引脚，位于所述上表面，各所述第一上引脚具有第一内接端，所述多个第一内接端位于所述芯片接合区内且邻近所述第一边，各所述第一上引脚自所述第一内接端向远离所述芯片接合区的方向延伸；

多个第二上引脚，位于所述上表面且设置于所述芯片接合区内，各所述第二上引脚具有相对的第二内接端与上接垫，所述多个第二内接端邻近所述第一边且较所述多个第一内接端远离所述第一边，各所述第二上引脚自所述第二内接端向所述第二边的方向延伸而连接所述上接垫，各所述上接垫的宽度大于各所述第二上引脚的其他部分的宽度，所述多个第二上引脚分为多个群组，其中各群组中的所述多个上接垫自邻近所述第二内接端处往所述第二边的方向逐层排列成至少二排，且离所述第二内接端最远的至少一排具有对称排列于各群组的参考线两侧的至少二个所述上接垫，其中所述参考线邻近或重叠于各群组的中线；

多个第一导通孔，贯穿所述可挠性基材且位于所述芯片接合区内，所述多个第一导通孔分别对应连接所述多个上接垫；以及

多个下引脚，位于所述下表面，且通过所述多个第一导通孔电性连接所述多个第二上引脚；以及

芯片，具有相对的第一侧与第二侧，且包括靠近所述第一侧的多个第一凸块及多个第二凸块，所述芯片设置于所述芯片接合区内，所述多个第一凸块接合于所述多个第一内接端，所述多个第二凸块接合于所述多个第二内接端。

2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，在各群组中的所述多个上接垫各具有平行于所述参考线且相对的第一侧边与第二侧边，所述多个第二上引脚的其中至少二者分别对应连接于对称排列于所述参考线两侧的至少二个所述上接垫的所述第一侧边或所述第二侧边。

3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各群组中的所述多个上接垫位于离所述参考线最远且分别位于所述参考线两侧的二个所述第二上引脚之间。

4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，在各群组中各排的所述多个上接垫的总面积由最靠近所述第二内接端的最内排向远离所述第二内接端的最外排逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个第二凸块沿着平行所述第一侧的方向排列成至少二排，且相邻二排的所述多个第二凸块呈交错排列。

6.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述线路层包括多个第三上引脚，位于所述上表面，各所述第三上引脚具有第三内接端，所述多个第三内接端位于所述芯片接合区内且邻近所述第二边，各所述第三上引脚自所述第三内接端向远离所述芯片接合区的方向延伸，所述芯片包括靠近所述第二侧的多个第三凸块，所述多个第三凸块接合于所述多个第三内接端。

7.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，各所述下引脚具有下接垫，所述多个下接垫分别对应所述多个上接垫而设置，各所述下引脚自所述下接垫向外延伸，且所述多个第一导通孔分别对应连接所述多个上接垫与所述多个下接垫。

8.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述可挠性基材具有相对的第一端及第二端，所述多个第一上引脚与所述多个下引脚延伸至所述第一端。

9.根据权利要求8所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述线路层包括贯穿所述可挠性基材的多个第二导通孔，所述多个第二导通孔远离所述芯片接合区，且分别对应连接所述多个下引脚。

10.根据权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述多个下引脚分别对应所述多个第二上引脚与所述多个第一上引脚而设置。