[发明专利]虹膜识别成像模组封装结构及其制造方法在审
申请号: | 201711237255.X | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107785390A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 王之奇;吴明轩 | 申请(专利权)人: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 党丽,王宝筠 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 虹膜 识别 成像 模组 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种虹膜识别成像封装结构及其制造方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展,个人身份识别以及个人信息安全逐步受到人们的关注。虹膜识别技术是基于眼睛中的虹膜进行身份识别的,虹膜特征具有唯一性,且不能被复制,不能被盗取,应用于身份识别具有更好的安全性。
在虹膜识别成像模组封装结构中,主要包括影像传感芯片、电路基板以及盖板,电路基板与影像传感芯片通过倒装工艺连接在一起,盖板置于影像传感芯片的之上,用于过滤进入到影像传感芯片的红外光之外的其他光线,目前,为了提高虹膜成像质量,通常还会在盖板旁设置红外LED,为眼睛进行红外补偿,提高虹膜成像质量。然而,该红外LED的红外光在提供补偿光线的同时,还会通过盖板进入到影像传感芯片,这些红外光线为非成像光线,对虹膜成像造成干扰。
发明内容
有鉴于此,本申请的第一方面提供了一种虹膜识别成像封装结构及其制造方法,消除红外LED的红外干扰。
为解决上述问题,本申请实施例提供了一种虹膜识别成像模组封装结构,该结构包括:基板,所述基板中设置有窗口,所述基板设置有布线线路,所述基板具有相对的第一表面和第二表面;
绑定在所述第一表面上的影像传感芯片,所述影像传感芯片具有影像感应区,所述影像感应区朝向所述窗口且被所述窗口覆盖,所述影像传感芯片与所述布线线路电连接;
绑定在所述第二表面上的红外LED,所述红外LED与所述布线线路电连接;
固定于所述第二表面上的遮挡部件,所述遮挡部件用于遮挡来自所述红外LED的至少部分红外光进入所述影像感应区。
可选地,所述遮挡部件至少包括设置于与所述影像感应区邻近的所述红外LED一侧的遮挡壁。
可选地,所述遮挡壁的材料为树脂或感光油墨。
可选地,所述遮挡部件为挡板。
可选地,所述挡板为直板或弧形板。
可选地,所述遮挡部件为第一中空箱体,所述第一中空箱体两端为开口,所述红外LED设置于所述第一中空箱体的空腔中,所述第一中空箱体邻近所述影像感应区的一侧为遮挡壁。
可选地,所述遮挡部件包括第二中空箱体,所述第二中空箱体的两端为开口,所述第二中空箱体包围所述窗口,所述红外LED设置于所述第二中空箱体之外,所述第二中空箱体邻近所述红外LED的一侧为遮挡壁。
可选地,所述遮挡部件还包括第三中空箱体,所述第三中空箱体的两端为开口,所述第三中空箱体包围所述第二中空箱体以及所述红外LED。
可选地,所述中空箱体为圆形或方形。
可选地,还包括:固定设置于所述第二表面之上且覆盖所述影像感应区的盖板,所述盖板仅使红外光透过。
可选地,所述盖板为IR玻璃。
可选地,所述盖板固定于所述基板或所述遮挡部件。
可选地,还包括:固定于所述第二表面的支撑部件,所述盖板固定于所述支撑部件。
可选地,还包括:固定于所述第一表面上的接触端,所述接触端与所述布线线路电连接。
可选地,所述接触端为插接引脚、焊垫或锡球。
可选地,所述影像传感芯片朝向所述窗口的表面上还设置有第一焊垫,所述第一焊垫包围所述影像感应区,所述第一焊垫与所述布线线路电连接。
可选地,所述基板还包括:设置于所述第一表面的第二焊垫,所述第二焊垫与所述第一焊垫一一对应设置,所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。
可选地,还包括:设置于所述影像传感芯片与所述基板之间的密封胶。
可选地,所述基板为PCB基板、玻璃基板、塑料基板或半导体基板。
可选地,所述基板还包括:设置于所述第二表面的第三焊垫,所述第三焊垫与所述红外LED电连接。
可选地,所述红外LED为蓝宝石红外LED器件。
可选地,所述红外LED具有出射光线控制装置,用于使得所述红外LED出射光方向与第一方向呈预设夹角,所述第一方向垂直于所述基板。
本申请实施例还提供了一种虹膜识别成像模组的封装方法,该方法包括:
提供基底,所述基底上设置有多个阵列排布的基板,所述基板之间为切割道,所述基板包括窗口区以及包围窗口区的布线区,所述布线区设置有布线线路,所述基底具有相对的第一表面和第二表面;
在所述窗口区形成窗口;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的