[发明专利]虹膜识别成像模组封装结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711237255.X 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107785390A 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 王之奇;吴明轩 申请(专利权)人: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 党丽,王宝筠
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 虹膜 识别 成像 模组 封装 结构 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种虹膜识别成像封装结构及其制造方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展,个人身份识别以及个人信息安全逐步受到人们的关注。虹膜识别技术是基于眼睛中的虹膜进行身份识别的,虹膜特征具有唯一性,且不能被复制,不能被盗取,应用于身份识别具有更好的安全性。

在虹膜识别成像模组封装结构中,主要包括影像传感芯片、电路基板以及盖板,电路基板与影像传感芯片通过倒装工艺连接在一起,盖板置于影像传感芯片的之上,用于过滤进入到影像传感芯片的红外光之外的其他光线,目前,为了提高虹膜成像质量,通常还会在盖板旁设置红外LED,为眼睛进行红外补偿,提高虹膜成像质量。然而,该红外LED的红外光在提供补偿光线的同时,还会通过盖板进入到影像传感芯片,这些红外光线为非成像光线,对虹膜成像造成干扰。

发明内容

有鉴于此,本申请的第一方面提供了一种虹膜识别成像封装结构及其制造方法,消除红外LED的红外干扰。

为解决上述问题,本申请实施例提供了一种虹膜识别成像模组封装结构,该结构包括:基板,所述基板中设置有窗口,所述基板设置有布线线路,所述基板具有相对的第一表面和第二表面;

绑定在所述第一表面上的影像传感芯片,所述影像传感芯片具有影像感应区,所述影像感应区朝向所述窗口且被所述窗口覆盖,所述影像传感芯片与所述布线线路电连接;

绑定在所述第二表面上的红外LED,所述红外LED与所述布线线路电连接;

固定于所述第二表面上的遮挡部件,所述遮挡部件用于遮挡来自所述红外LED的至少部分红外光进入所述影像感应区。

可选地,所述遮挡部件至少包括设置于与所述影像感应区邻近的所述红外LED一侧的遮挡壁。

可选地,所述遮挡壁的材料为树脂或感光油墨。

可选地,所述遮挡部件为挡板。

可选地,所述挡板为直板或弧形板。

可选地,所述遮挡部件为第一中空箱体,所述第一中空箱体两端为开口,所述红外LED设置于所述第一中空箱体的空腔中,所述第一中空箱体邻近所述影像感应区的一侧为遮挡壁。

可选地,所述遮挡部件包括第二中空箱体,所述第二中空箱体的两端为开口,所述第二中空箱体包围所述窗口,所述红外LED设置于所述第二中空箱体之外,所述第二中空箱体邻近所述红外LED的一侧为遮挡壁。

可选地,所述遮挡部件还包括第三中空箱体,所述第三中空箱体的两端为开口,所述第三中空箱体包围所述第二中空箱体以及所述红外LED。

可选地,所述中空箱体为圆形或方形。

可选地,还包括:固定设置于所述第二表面之上且覆盖所述影像感应区的盖板,所述盖板仅使红外光透过。

可选地,所述盖板为IR玻璃。

可选地,所述盖板固定于所述基板或所述遮挡部件。

可选地,还包括:固定于所述第二表面的支撑部件,所述盖板固定于所述支撑部件。

可选地,还包括:固定于所述第一表面上的接触端,所述接触端与所述布线线路电连接。

可选地,所述接触端为插接引脚、焊垫或锡球。

可选地,所述影像传感芯片朝向所述窗口的表面上还设置有第一焊垫,所述第一焊垫包围所述影像感应区,所述第一焊垫与所述布线线路电连接。

可选地,所述基板还包括:设置于所述第一表面的第二焊垫,所述第二焊垫与所述第一焊垫一一对应设置,所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。

可选地,还包括:设置于所述影像传感芯片与所述基板之间的密封胶。

可选地,所述基板为PCB基板、玻璃基板、塑料基板或半导体基板。

可选地,所述基板还包括:设置于所述第二表面的第三焊垫,所述第三焊垫与所述红外LED电连接。

可选地,所述红外LED为蓝宝石红外LED器件。

可选地,所述红外LED具有出射光线控制装置,用于使得所述红外LED出射光方向与第一方向呈预设夹角,所述第一方向垂直于所述基板。

本申请实施例还提供了一种虹膜识别成像模组的封装方法,该方法包括:

提供基底,所述基底上设置有多个阵列排布的基板,所述基板之间为切割道,所述基板包括窗口区以及包围窗口区的布线区,所述布线区设置有布线线路,所述基底具有相对的第一表面和第二表面;

在所述窗口区形成窗口;

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