[发明专利]虹膜识别成像模组封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板中设置有窗口，所述基板设置有布线线路，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；

绑定在所述第一表面上的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述影像感应区朝向所述窗口且被所述窗口覆盖，所述影像传感芯片与所述布线线路电连接；

绑定在所述第二表面上的红外LED，所述红外LED与所述布线线路电连接；

固定于所述第二表面上的遮挡部件，所述遮挡部件用于遮挡来自所述红外LED的至少部分红外光进入所述影像感应区。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述遮挡部件至少包括设置于与所述影像感应区邻近的所述红外LED一侧的遮挡壁。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述遮挡壁的材料为树脂或感光油墨。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述遮挡部件为挡板。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述挡板为直板或弧形板。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述遮挡部件为第一中空箱体，所述第一中空箱体两端为开口，所述红外LED设置于所述第一中空箱体的空腔中，所述第一中空箱体邻近所述影像感应区的一侧为遮挡壁。

7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述遮挡部件包括第二中空箱体，所述第二中空箱体的两端为开口，所述第二中空箱体包围所述窗口，所述红外LED设置于所述第二中空箱体之外，所述第二中空箱体邻近所述红外LED的一侧为遮挡壁。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述遮挡部件还包括第三中空箱体，所述第三中空箱体的两端为开口，所述第三中空箱体包围所述第二中空箱体以及所述红外LED。

9.根据权利要求6-8中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述中空箱体为圆形或方形。

10.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：固定设置于所述第二表面之上且覆盖所述影像感应区的盖板，所述盖板仅使红外光透过。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述盖板为IR玻璃。

12.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述盖板固定于所述基板或所述遮挡部件。

13.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，还包括：固定于所述第二表面的支撑部件，所述盖板固定于所述支撑部件。

14.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：固定于所述第一表面上的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接。

15.根据权利要求14所述的封装结构，其特征在于，所述接触端为插接引脚、焊垫或锡球。

16.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片朝向所述窗口的表面上还设置有第一焊垫，所述第一焊垫包围所述影像感应区，所述第一焊垫与所述布线线路电连接。

17.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板还包括：设置于所述第一表面的第二焊垫，所述第二焊垫与所述第一焊垫一一对应设置，所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。

18.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置于所述影像传感芯片与所述基板之间的密封胶。

19.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为PCB基板、玻璃基板、塑料基板或半导体基板。

20.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板还包括：设置于所述第二表面的第三焊垫，所述第三焊垫与所述红外LED电连接。

21.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述红外LED为蓝宝石红外LED器件。

22.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述红外LED具有出射光线控制装置，用于使得所述红外LED出射光方向与第一方向呈预设夹角，所述第一方向垂直于所述基板。