[发明专利]挠性衬底结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种挠性衬底结构，其包括挠性衬底、第一图案化金属层以及第二图案化金属层。挠性衬底具有第一表面以及相对的第二表面，第一图案化金属层设置于挠性衬底的第一表面上，第二图案化金属层设置于挠性衬底的第二表面上，其中挠性衬底具有至少一个穿孔。

技术领域

本发明涉及一种挠性衬底结构及其制造方法，尤其涉及一种作为掩模(mask)或乘载基底并具有双面图案化金属层的挠性衬底结构及其制造方法。

背景技术

在现今技术中，在制作例如有机发光二极管显示器(OLED display device)等电子产品时，会在部分装置制程中使用掩模(mask)，例如金属掩模，使得这些装置可设置在显示器制作过程中所预定配置的位置。然而，在金属掩模中，由于金属对于应力的承受较低，因此，当金属掩模受到应力或是有应力残留于金属掩模中时，或是金属掩模的孔洞越来越多时，会使得金属掩模产生皱褶、弯曲、翘曲等不良情况，进而影响电子产品的生产良率，例如所制造的显示器会造成严重混色，而在现有技术中，为了减少金属掩模对于应力的影响，业界已尝试增加金属掩模的孔洞间距，藉此提升金属掩模的结构稳定度，但相对的，显示器的分辨率也随之下降。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种挠性衬底结构及其制造方法，其具有一层衬底与两层以上的金属的结构，用以作为掩模(mask)或乘载电子装置的基底。

本发明的一项实施例提供一种挠性衬底结构，其包括挠性衬底、第一图案化金属层以及第二图案化金属层。挠性衬底具有第一表面以及第二表面，第二表面相对于第一表面，第一图案化金属层设置于挠性衬底的第一表面上，第二图案化金属层设置于挠性衬底的第二表面上，其中挠性衬底具有至少一个穿孔。

本发明的另一项实施例提供一种挠性衬底结构的制作方法，其包括以下步骤。提供挠性衬底，挠性衬底具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。于挠性衬底的第一表面上形成第一图案化金属层。于挠性衬底的第二表面上形成第二图案化金属层。对挠性衬底进行穿孔制程，以于挠性衬底上形成至少一个穿孔。

由于本发明的挠性衬底结构是由两面与一层以上之金属层以及挠性衬底所组成，因此可提升挠性衬底结构作为掩模的结构稳定度，藉此减少产生皱褶、弯曲、翘曲等不良情况，进而提升电子产品的生产良率，并且，由于结构稳定度的提升，挠性衬底结构的穿孔距离与数量不需为了提升结构稳定度而减少，因此相较于传统金属掩模，利用本发明的挠性衬底结构所制造的结构可具有较高的密度，藉此提高所生产的电子产品的质量。另一方面，本发明的挠性衬底结构亦可作为设置电子装置的基底，藉此可制作两侧都具有电子装置的电子产品。此外，由于可通过薄膜沉积制程同时形成本发明的挠性衬底结构的两侧金属层，因此可减少制程时间与成本，并提升制程便利性。

附图说明

图1绘示本发明第一项实施例的挠性衬底结构的俯视示意图。

图2绘示本发明第一项实施例的挠性衬底结构的局部放大俯视示意图。

图3绘示本发明第一项实施例的挠性衬底结构的剖面示意图。

图4A至图4D绘示利用本发明一项实施例的挠性衬底结构所制造的显示器的像素的俯视示意图。

图5至图8绘示本发明第一项实施例的挠性衬底结构的制作方法的剖面示意图。

图9绘示本发明的挠性衬底结构的制作方法的流程图。

图10至图11绘示本发明第一项实施例的变化实施例的挠性衬底结构的制作方法的剖面示意图。

图12绘示本发明第二实施例的挠性衬底结构的剖面示意图。

图13绘示本发明第三实施例的挠性衬底结构的剖面示意图。

图14绘示本发明第四实施例的挠性衬底结构的俯视示意图。