[发明专利]一种陶瓷焊锡喷嘴的生产工艺

说明书

一种陶瓷焊锡喷嘴及其生产工艺，其中陶瓷焊锡喷嘴，包括管状的喷嘴本体，所述喷嘴本体中沿长度方向设有圆形的用于注入锡球的内孔，所述内孔的上半截侧壁的采用直伸位构造，所述喷嘴本体的前端设有喷嘴出口，所述内孔的下半截侧壁为从内孔的上半截侧壁的衔接处至喷嘴出口的开口处逐渐缩小的锥形，本发明的焊锡喷嘴采用前端锥度的形式设计，有效的控制卡球的情况发生，在锡球输送到焊锡喷嘴的一瞬间锡球就可沿内孔20度的锥度快速定位，不会出现高度上或是位置上的差别，可快速准确定位后发射激光熔化锡球时以保证锡液的准确温度，能有效保证高精密的焊接。

技术领域

本发明涉及陶瓷焊锡技术领域，具体涉及一种陶瓷焊锡喷嘴及其生产工艺。

背景技术

焊锡行业包括高速精密微锡焊、激光滴锡焊接、激光锡球焊接、球焊、锡珠焊等，图1 为传统锡焊焊接过程的示意图，如图1所示，焊接过程中采用的是激光通过光纤传输，其输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好。

该行业中焊锡喷嘴是该套系统内最为关键也最为核心的一个零件，焊锡喷嘴尺寸精度要求高，光洁度同心度及不粘锡抗氧化方面都要求相当高。但是，目前现有的设计技术与加工制约的关系，在原有的焊锡喷嘴设计上只能用钨钢材料做到全锥的形式，而全锥形式焊锡喷嘴的缺点较多：1、锥度长坡度长角度小，因锡球本身的公差及圆度影响在锡球落入时易卡在中间和高度不稳定产生的焊接不良，限制了细小精密焊接要求；2、因内孔角度小锡球熔化后与焊锡喷嘴接触面积大，距离长在焊球熔化时焊锡喷嘴带走的热量影响到焊接结果，造成焊接不稳定等因素。

发明内容

本发明为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种陶瓷焊锡喷嘴及其生产工艺，以解决传统焊锡喷嘴上只能用钨钢材料做到全锥形，而影响焊接质量的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种陶瓷焊锡喷嘴，包括管状的喷嘴本体，所述喷嘴本体中沿长度方向设有圆形的用于注入锡球的内孔，所述内孔的上半截侧壁采用直伸位构造，所述喷嘴本体的前端设有喷嘴出口，所述内孔的下半截侧壁为从内孔的上半截侧壁的衔接处至喷嘴出口的开口处逐渐缩小的锥形。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述喷嘴本体的长度为10mm。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述内孔为直伸位构造的管径为Φ1.74mm，所述喷嘴出口处的口径为Φ0.49mm，所述内孔的下半截侧壁的锥形夹角角度为20度。

本发明还提供了一种上述任一项所述的陶瓷焊锡喷嘴的生产工艺，具体包括以下步骤：

步骤S1，将配料在密练机中进行充分密练，密练时间为20至30分钟，以使每份材料充分拌匀形成浆；

步骤S2，将密练均匀的浆加入陶瓷注射成型机的料斗内，并采用冷室劲压成型机进行成型，以得到喷嘴毛坯；

步骤S3，将喷嘴毛坯置入耐火治具中，并放入高温炉中进行脱蜡排脂处理；

步骤S4，将脱蜡后的喷嘴毛坯置入烧结治具中，并放入高温烧结炉中进行烧结，其中，烧结温度为1750℃～1860℃，在达到烧结温度后需保持10-12个小时，然后关炉自然冷却至常温；

步骤S5，将烧结好的喷嘴毛坯放入真空高温设备内进行加碳真空发黑处理，其处理时间为48小时，温度为1100℃～1300℃，以使得喷嘴毛坯变成黑色；

步骤S6，将变成黑色的喷嘴毛坯进行研磨和抛光处理，以使其外径和内孔达到设计要求；

步骤S7，将研磨和抛光处理达要求的喷嘴毛坯用10％的稀盐酸进行清洗，再用清水洗净、干燥以得到成品喷嘴。