[发明专利]压印装置、压印方法以及用于制造物品的方法

说明书

本发明涉及压印装置、压印方法以及用于制造物品的方法。压印装置使用模具在基板的投射区域中形成压印材料的图案，并且包括加热机构，该加热机构通过用光照射基板的投射区域来改变基板的形状，其中加热机构包括在基板的投射区域中形成照度分布的多个光学调制器，并且来自多个光学调制器的光束照明投射区域的相互不同的区域。

技术领域

实施例的方面涉及压印装置、压印方法以及用于制造物品的方法。

背景技术

随着对于半导体器件、微机电系统(MEMS)等的微加工的需求增长，除了常规的光刻技术之外，用于使用模具在基板上模制(mold)压印材料以在基板上形成压印材料的图案的压印技术也已经引起注意。利用压印技术，可以在基板上形成纳米级的图案。作为一种压印技术，例如，光固化方法是已知的。在使用光固化方法的压印方法中，首先将压印材料供应到基板上。接下来，使基板上的压印材料和模具接触。然后，在压印材料和模具接触的同时用紫外线照射压印材料和模具。在压印材料固化之后，通过将模具与固化的压印材料分离而在基板上形成压印材料的图案。

其上通过压印技术形成有图案的基板在一系列器件制造过程中可能由于在通过例如溅射的成膜过程中经受热处理而变形。在这种情况下，图案区域的形状(包括倍率)可能改变，其中图案区域是在基板上形成图案的区域。因此，当在压印装置中使基板上的压印材料和模具接触时，有必要使预先在基板上形成的图案区域(基板侧图案区域)的形状与在模具上形成的图案区域(模具侧图案区域)的形状匹配。作为一种用于使基板侧图案区域的形状与模具侧图案区域的形状匹配的技术，日本专利申请特开No.2013-102132讨论了通过加热基板使基板热变形的压印装置。根据日本专利申请特开No.2013-102132的压印装置包括：用光照射基板以加热基板的光源(照射光源)，以及调整来自作为用于加热基板侧图案区域的机构的光源的光的照度分布的光学调制器。例如，数字镜器件(DMD)被用于光学调制器。通过使用光学调制器，调整来自光源的光的照度分布，并用光照射基板侧图案区域，使得基板侧图案区域因其吸收的热量而变形。通过调整来自光源的光的照度分布，可以使基板侧图案区域的形状与模具侧图案区域的形状匹配。

为了用光照射基板以使基板因其吸收的热量而热变形，使用高功率半导体激光器等作为用于加热的光源。同时，如果作为光学调制器的DMD被用高功率激光照射，那么，由于DMD的微镜表面的倾斜度误差或者镜表面的降低的反射率，光学调制器的功能性会劣化。如果光学调制器的功能性劣化，那么基板侧图案区域中的光的照射位置可能偏移或者照度不像所指示的那样，从而导致基板侧图案区域的形状与模具侧图案区域的形状的重叠精度降低。

发明内容

根据实施例的一方面，一种被配置为使用模具在基板的投射区域(shot area)中形成压印材料的图案的压印装置包括：加热机构，其被配置为通过用光照射投射区域来改变基板的形状，其中加热机构包括被配置为在投射区域中形成照度分布的多个光学调制器，并且来自所述多个光学调制器的光束照明投射区域的相互不同的区域。

参考附图阅读示例性实施例的以下描述，本公开的其它特征将变得清楚。

附图说明

图1是例示了根据第一示例性实施例的压印装置的图。

图2是例示了压印方法的流程图。

图3A和3B是例示了基板上的照度分布、温度分布和位移量之间的关系的图。

图4是例示了根据第一示例性实施例的加热机构的图。

图5是例示了用于确定倾斜量的方法的图。

图6A、6B和6C是例示了用于倾斜光学调制器中所包括的微镜的方法的图。

图7是例示了根据第二示例性实施例的加热机构的图。

图8是例示了根据第三示例性实施例的加热机构的图。

图9是例示了根据第四示例性实施例的加热机构的图。