[发明专利]一种衰减结构及测试系统有效
申请号: | 201711229323.8 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN108011163B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 王典 | 申请(专利权)人: | 加特兰微电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01P1/22 | 分类号: | H01P1/22;G01R29/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衰减 结构 测试 系统 | ||
本发明实施例公开了一种衰减结构和测试系统,该衰减结构包括顶层金属、底层金属、以及位于顶层金属和底层金属之间的介质层,在介质层中设置有多个通道限制过孔,该多个通道限制过孔连续设置构成至少两条折线,并在所有相邻的两条折线之间形成连续的信号传输通道,且顶层金属和底层金属通过该通道限制过孔连接在一起构成封闭的结构和波导通路,此外,介质层还配置有位于信号传输通道拐角处的反射抑制过孔,以降低信号传输通道拐角处的信号反射。本发明实施例提供的衰减结构和测试系统,能够简化设计结构,降低了衰减结构的成本,以及回波反射信号,并且不引入额外的信号干扰。
技术领域
本发明实施例涉及电子电路技术领域,尤其涉及一种衰减结构及测试系统。
背景技术
在自动化测试系统中,为控制信号能量大小,模拟真实的回波信号,可通过采用具有信号衰减功能的电子元器件来实现,通常将此类具有衰减功能的电子元器件称之为衰减器。
当前,对于毫米波段的信号,电阻等元器件已无法获取准确的信号衰减值。现有技术中,一般采用波导衰减器来实现毫米波段信号的衰减。而对于波导衰减器,其具有标准的尺寸和制作工艺,这就使得信号必须从电路板上引出,通过波导衰减器,再输出电路板使用,此种方式将会产生来自电路板上波导连接过度结构的额外衰减值,致使信号的衰减无法准确控制。此外,对于标准尺寸的波导衰减器,由于波导结构的存在,使得其占用较大的空间,不利于小尺寸测试系统的发展,以及自动化测试系统(ATE)的搭建,且会产生一定的设计复杂度、以及增加测试系统的重量和成本。同时,无法实现单层或者多层的印刷电路板(PCB)上毫米波段信号的衰减,若采用较长的传输线,或者滤波器结构来实现相应的衰减,将会产生较大的辐射能量,从而对测试系统中其他路径和通道的信号产生干扰,造成测试结果的不准确。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种衰减结构及测试系统,能够解决现有技术中毫米波段信号衰减值无法准确控制,以及衰减结构设计较为负杂、占用空间大的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种衰减结构,包括:顶层金属、底层金属、以及位于所述顶层金属和底层金属之间的介质层;
所述介质层包括多个通道限制过孔,所述多个通道限制过孔连续设置构成至少两条折线,在所有相邻的两条所述折线之间形成连续的信号传输通道,所述通道限制过孔还用于连接所述顶层金属和所述底层金属,以形成封闭结构,并构成波导通路;
所述介质层还包括反射抑制过孔,所述反射抑制过孔位于折线形所述信号传输通道的拐角处,用于降低所述信号传输通道拐角处的信号反射。
可选的,所述顶层金属和所述底层金属均包括铜箔。
可选的,所述介质层包括单层介质材料。
可选的,所述介质层包括多层介质材料,每层所述介质材料均位于所述顶层金属和所述底层金属之间。
可选的,相邻的两个所述通道限制过孔之间的距离小于所述通道限制过孔的直径。
可选的,所述信号传输通道的宽度W为:
其中,W为所述信号传输通道两侧所述通道限制过孔的中心之间的最短距离,c为光速,fc为所述衰减结构的截止频率,εr为所述介质层的介电常数,R 为所述通道限制过孔的直径,s为相邻两个所述通道限制过孔的之间的间距。
可选的,其特征在于,所述信号传输通道的长度与所述衰减结构输入信号的衰减值相匹配。
可选的,所述信号传输通道包括多个拐角处,相应的,所述介质层包括与多个所述拐角处对应的多个反射抑制过孔。
第二方面,本发明实施例还提供了一种测试系统,包括:波源产生器、被测件、至少两个连接器、以及上述衰减结构;
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