[发明专利]一种大功率蓝光LED多层封装结构

说明书

本发明公开了一种大功率蓝光LED多层封装结构，包括：包括：多组透镜层(1)、散热基板(21)、外封装层(3)；所述透镜层(1)设置在所述散热基板(21)之上，所述多组透镜层(1)最顶部还设置有外封装层(3)；其中，每组透镜层包括下封装层(11)、上封装层(12)、球形透镜(13)；所述球形透镜(23)至少一部分嵌入所述下封装层(22)中，所述上封装层(24)位于所述球形透镜(23)未嵌入部分和所述下封装层(22)之上。本发明的大功率蓝光LED多层封装结构采用球形透镜，解决了光源照明亮度不够集中的技术问题，不需要进行二次整形，结构简单，降低生产成本。此外，相比现有技术不需要在芯片上涂抹荧光粉，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降，导致亮度降低的问题。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，具体涉及一种大功率蓝光LED多层封装结构。

背景技术

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。现在，LED多采用GaN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明。

然而，现有技术存在以下缺陷。

1、由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，现有硅胶透镜一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，其结构复杂，生产成本较高。

2、现有的大功率LED封装中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面上的。由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率。另外，将荧光粉直接涂覆在芯片上，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种光源收敛性好、光源照明集中的大功率蓝光LED多层封装结构。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是：

一种大功率蓝光LED多层封装结构，包括：多组透镜层、散热基板、外封装层；

所述透镜层设置在所述散热基板之上，所述多组透镜层最顶部还设置有外封装；其中，每组透镜层包括下封装层、上封装层、球形透镜；

所述球形透镜至少一部分嵌入所述下封装层中，所述上封装层位于所述球形透镜未嵌入部分和所述下封装层之上。

进一步地，与所述散热基板距离远的封装层的折射率大于与所述散热基板距离近的封装层的折射率；

且每组所述透镜层中，所述下封装层、所述上封装层、所述球形透镜的折射率依次增大。

进一步地，所述散热基板上焊接有LED蓝光灯芯。

进一步地，与所述散热基板不接触的封装层中至少一层具有荧光粉。

进一步地，所述球形透镜的一半嵌入所述下封装层中，另一半嵌入所述上封装层。

进一步地，所述下封装层、上封装层、球形透镜均为硅胶结构。

进一步地，所述球形透镜在所述下封装层上形成规则的阵列。

进一步地，同一透镜层相邻两个球形透镜之间的间距为10μm-200μm。

进一步地，所述球形透镜直径为10μm-200μm。

进一步地，所述散热基板为铝板。

本发明的有益效果是：

1、本发明的大功率蓝光LED多层封装结构采用多层封装结构，多次折射使LED光源收敛性更好，解决了光源照明亮度不够集中的技术问题，不需要进行二次整形，工艺简单，成本低。