[发明专利]一种大功率蓝光LED多层封装结构有效

专利信息
申请号: 201711216480.5 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN107994113B 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 尹晓雪 申请(专利权)人: 深圳市天瀛深源科技有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 led 多层 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,包括:多组透镜层(1)、散热基板(21)、外封装层(3);

所述透镜层(1)设置在所述散热基板(21)之上,所述多组透镜层(1)最顶部还设置有外封装层(3);其中,每组透镜层包括下封装层(11)、上封装层(12)、球形透镜(13);

所述球形透镜(13)至少一部分嵌入所述下封装层(11)中,所述上封装层(12)位于所述球形透镜(13)未嵌入部分和所述下封装层(11)之上;其中,

与所述散热基板(21)距离远的封装层(11、12)的折射率大于与所述散热基板(21)距离近的封装层(11、12)的折射率;

且每组所述透镜层(1)中,所述下封装层(11)、所述上封装层(12)、所述球形透镜(13)的折射率依次增大;

上下两层球形透镜之间的距离小于等于焦距的两倍。

2.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述散热基板(21)上焊接有LED蓝光灯芯。

3.根据权利要求2所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,与所述散热基板(21)不接触的封装层中至少一层具有荧光粉。

4.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述球形透镜(13)的一半嵌入所述下封装层(11)中,另一半嵌入所述上封装层(12)。

5.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述下封装层(11)、所述上封装层(12)、所述球形透镜(13)均为硅胶结构。

6.根据权利要求1-5任一项所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述球形透镜(13)在所述下封装层(11)上形成规则的阵列。

7.根据权利要求6所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,同一透镜层相邻两个所述球形透镜(13)之间的间距为10μm -200μm。

8.根据权利要求6所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述球形透镜(13)直径为10μm -200μm。

9.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述散热基板(21)为铝板。

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