[发明专利]一种大功率蓝光LED多层封装结构有效
申请号: | 201711216480.5 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN107994113B | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 尹晓雪 | 申请(专利权)人: | 深圳市天瀛深源科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56 |
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地址: | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 多层 封装 结构 | ||
1.一种大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,包括:多组透镜层(1)、散热基板(21)、外封装层(3);
所述透镜层(1)设置在所述散热基板(21)之上,所述多组透镜层(1)最顶部还设置有外封装层(3);其中,每组透镜层包括下封装层(11)、上封装层(12)、球形透镜(13);
所述球形透镜(13)至少一部分嵌入所述下封装层(11)中,所述上封装层(12)位于所述球形透镜(13)未嵌入部分和所述下封装层(11)之上;其中,
与所述散热基板(21)距离远的封装层(11、12)的折射率大于与所述散热基板(21)距离近的封装层(11、12)的折射率;
且每组所述透镜层(1)中,所述下封装层(11)、所述上封装层(12)、所述球形透镜(13)的折射率依次增大;
上下两层球形透镜之间的距离小于等于焦距的两倍。
2.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述散热基板(21)上焊接有LED蓝光灯芯。
3.根据权利要求2所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,与所述散热基板(21)不接触的封装层中至少一层具有荧光粉。
4.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述球形透镜(13)的一半嵌入所述下封装层(11)中,另一半嵌入所述上封装层(12)。
5.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述下封装层(11)、所述上封装层(12)、所述球形透镜(13)均为硅胶结构。
6.根据权利要求1-5任一项所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述球形透镜(13)在所述下封装层(11)上形成规则的阵列。
7.根据权利要求6所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,同一透镜层相邻两个所述球形透镜(13)之间的间距为10μm -200μm。
8.根据权利要求6所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述球形透镜(13)直径为10μm -200μm。
9.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED多层封装结构,其特征在于,所述散热基板(21)为铝板。
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