[发明专利]一种LED封装方法

说明书

本发明涉及一种LED封装方法，该方法包括：选取散热基板；利用焊接工艺将紫外芯片焊接在所述散热基板上；在所述紫外芯片上生长下层硅胶；在所述下层硅胶上生长球形硅胶透镜；在所述球形硅胶透镜上生长上层硅胶以完成所述LED的封装。本发明的LED封装结构通过采用具有通孔结构的铁散热基板增加了LED的散热效果，采用球形硅胶透镜结构可以保证LED芯片能够更好的透过封装材料照射出去，提高了光的透射率。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED封装方法。

背景技术

LED作为一种新型的固态光源，具有体积小、发光效率高、能耗低、寿命长、无汞污染、全固态、响应迅速、工作电压低、安全可靠等诸多方面的优点，在照明及显示等领域具有十分广阔的应用前景和市场经济效益，有望成为取代现有的荧光灯和白炽灯的新一代绿色环保照明光源，因而受到国内外研究者的广泛关注。

近年来，LED多采用蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，来实现照明，该方式存在以下问题。

首先，LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，导致光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，因此增加了生产成本。其次，荧光粉材料被认为是影响LED封装取光效率最重要的封装材料之一，国外研究人员发现荧光粉的光散射特性使得相当一部分的正向入射光线会被后向散射。目前的大功率LED封装结构中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面。由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率，此外，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。再次，LED输入功率中只有一部分的能量转化为光能，其余的能量则转化为热能，所以对于LED芯片，尤其是功率密度很大的LED芯片，如何控制其能量，是LED制造和灯具应该着重解决的重要问题。最后，由于大功率LED用于照明等场合，成本控制十分重要，而且大功率LED灯外部热沉的结构尺寸也不允许太大，更不可能容许加电风扇等方式主动散热，LED芯片工作的安全结温应在110℃以内，如果结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命，同时，还可以导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率。目前，芯片多数是封装在薄金属散热基板上，由于金属散热基板较薄、热容较小，而且容易变形，导致其与散热片底面接触不够紧密而影响散热效果。

发明内容

因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本发明提出一种LED封装方法。

具体地，本发明一个实施例提出的一种LED封装方法，包括：

选取散热基板；

利用焊接工艺将紫外芯片焊接在所述散热基板上；

在所述紫外芯片上生长下层硅胶；

在所述下层硅胶上生长球形硅胶透镜；

在所述球形硅胶透镜上生长上层硅胶以完成所述LED的封装。

在本发明的一个实施例中，所述散热基板的材料为铁，厚度为0.5～10mm。

在本发明的一个实施例中，所述散热基板内部设置沿宽度方向且平行于所述散热基板平面的圆形通孔；其中，所述圆形通孔的直径为0.2～0.4mm、间距为0.5～10mm。

在本发明的一个实施例中，所述圆形通孔直接铸造或者在所述散热基板直接钻孔形成。

在本发明的一个实施例中，利用焊接工艺将紫外芯片焊接在所述散热基板上，包括：

在所述紫外芯片上印刷焊料；

对所述紫外芯片进行固晶检验；

对所述紫外芯片的引线进行回流焊焊接。