[发明专利]一种LED封装方法

权利要求书

1.一种LED封装方法，其特征在于，包括：

选取散热基板；

利用焊接工艺将紫外芯片焊接在所述散热基板上；

在所述紫外芯片上生长下层硅胶；

在所述紫外芯片上生长下层硅胶，包括：

在所述紫外芯片上方涂覆第一硅胶层，其中所述第一硅胶层中不含有荧光粉；

利用第一半球形模具在所述第一硅胶层上形成半球形凹槽；

在90℃～125℃温度下，将带有所述第一半球形模具的所述第一硅胶层烘烤15～60min；

去除所述第一半球形模具，形成所述下层硅胶，所述下层硅胶为耐高温硅胶；在所述下层硅胶上生长球形硅胶透镜；

在所述下层硅胶上生长球形硅胶透镜，包括：

在所述半球形凹槽上涂覆第二硅胶层，其中所述第二硅胶层不含荧光粉；

利用第二半球形模具在所述第二硅胶层上形成第一半球形硅胶；

在90℃～125℃温度下，将带有半球形模具的所述第二硅胶层烘烤15～60min；

去除所述第二半球形模具，形成所述球形硅胶透镜，所述球形硅胶透镜的直径为10～200微米，所述球形硅胶透镜之间的间距为10～200微米；

在所述球形硅胶透镜上生长上层硅胶以完成所述LED的封装，所述球形硅胶透镜位于下层硅胶与上层硅胶界面处，所述下层硅胶的折射率小于所述上层硅胶的折射率，所述球形硅胶透镜的折射率大于所述下层硅胶和所述上层硅胶的折射率；

在所述球形硅胶透镜上生长上层硅胶，包括：

在所述球形硅胶透镜上涂覆第三硅胶层，其中所述第三硅胶层含有荧光粉；

利用第三半球形模具在所述第三硅胶层内形成第二半球形硅胶；

在90℃～125℃温度下，将带有第三半球形模具的所述第三硅胶层烘烤15～60min；

去除所述第三半球形模具，形成所述上层硅胶。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热基板的材料为铁，厚度为0.5～10mm。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述散热基板内部设置沿宽度方向且平行于所述散热基板平面的圆形通孔；其中，所述圆形通孔的直径为0.2～0.4mm、间距为0.5～10mm。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述圆形通孔直接铸造或者在所述散热基板直接钻孔形成。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用焊接工艺将紫外芯片焊接在所述散热基板上，包括：

在所述紫外芯片上印刷焊料；

对所述紫外芯片进行固晶检验；

对所述紫外芯片的引线进行回流焊焊接。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述荧光粉为红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述红色荧光粉的波长为626nm，所述绿色荧光粉的波长为515nm，所述蓝色荧光粉的波长为447nm。