[发明专利]一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

电子产品工艺制作中，线路穿层通过过孔，与其它线路层连接的情况比比皆是。电信号在过孔传输的过程中，容易出现杂讯串扰，对原信号、周边信号均会产生串扰影响。

过孔是双层及多层挠性电路板的重要组成之一。为了使柔性电路板的各层之间的导电层连接起来，就需要对柔性电路板制作过孔。但是，现有技术过孔制作方法具有工艺复杂、流程长、金属过孔的导电性较差以及成本高等缺点。

发明内容

本发明主要针对上述技术问题，提出一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，能够提升过孔导电性能，简化过孔制作工艺，降低柔性电路板过孔制作难度和生产成本。

本发明提供了一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，包括以下步骤：

(1)在柔性基板上制作孔结构，形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理；

(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；

(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；

(4)将金属钉打入金属过孔中；

(5)焊接金属钉与多层电路板；

(6)选择一层电路板进行接地处理。

进一步的，通过机械钻孔、冲孔、激光打孔、等离子刻蚀或反应离子刻蚀方法在柔性基板上制作孔结构。

进一步的，所述孔结构的形状为圆形或方形。

进一步的，采用气相沉积工艺在孔结构的内壁制作导电籽晶层。

进一步的，采用电镀、浸镀或溅射工艺在所述导电籽晶层上制作金属导体层。

进一步的，所述金属钉为铜钉。

本发明提供的一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，将导电层接地处理，能够加强导电层内部电信号本身的抗干扰能力，因此电信号相对不容易被串扰影响。本发明的方法能够使隔层制作均匀、稳定，使电路板线路连接稳定，能够提升过孔导电性能，简化过孔制作工艺，降低柔性电路板过孔制作难度和生产成本。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。

本发明提供一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，包括以下步骤：

(1)在柔性基板上制作孔结构，形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理；

(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；

(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；

(4)将金属钉打入金属过孔中；

(5)焊接金属钉与多层电路板；

(6)选择一层电路板进行接地处理。

其中，柔性电路板的基板通常选用如聚酰亚胺塑料、聚醚醚酮或透明导电涤纶等高分子材料。它的特点包括重量轻、厚度薄、柔软可弯曲。柔性电路板通常情况下由柔性基板、带状导电铜箔、热固性粘合剂、表面绝缘保护膜、补强(可根据需要增加)等五部分组成。本实施例能够提供一种新的柔性电路板的过孔制作方法。将导电层接地处理，能够加强导电层内部电信号本身的抗干扰能力。

优选的，通过机械钻孔、冲孔、激光打孔、等离子刻蚀或反应离子刻蚀方法在柔性基板上制作孔结构。打孔后，要对孔进行清洁处理，防止有杂物影响后续工艺。

优选的，所述孔结构的形状为圆形或方形。

优选的，采用气相沉积工艺在孔结构的内壁制作导电籽晶层。其中，气相沉积工艺可以选自：离子束注入、离子束沉积、溅射以及蒸发，优选溅射、离子注入或离子束沉积等的方式，能够形成良好的附着，制作出来的导电籽晶层的沉积物比较细腻、缺陷少，从而使之后形成的过孔导电性更好。