[发明专利]一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法

权利要求书

1.一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在柔性基板上制作孔结构，形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理；

(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；

(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；

(4)将金属钉打入金属过孔中；

(5)焊接金属钉与多层电路板；

(6)选择一层电路板进行接地处理。

2.根据权利要求1所述的提升柔性电路板金属过孔质量的方法，其特征在于，通过机械钻孔、冲孔、激光打孔、等离子刻蚀或反应离子刻蚀方法在柔性基板上制作孔结构。

3.根据权利要求1或2所述的提升柔性电路板金属过孔质量的方法，其特征在于，所述孔结构的形状为圆形或方形。

4.根据权利要求1所述的提升柔性电路板金属过孔质量的方法，其特征在于，采用气相沉积工艺在孔结构的内壁制作导电籽晶层。

5.根据权利要求1所述的提升柔性电路板金属过孔质量的方法，其特征在于，采用电镀、浸镀或溅射工艺在所述导电籽晶层上制作金属导体层。

6.根据权利要求1所述的提升柔性电路板金属过孔质量的方法，其特征在于，所述金属钉为铜钉。