[发明专利]集成电路恒定加速度试验夹具有效
申请号: | 201711215503.0 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN108000389B | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 丁荣峥;吕栋;朱玲华 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00;G01N19/04 |
代理公司: | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 恒定 加速度 试验 夹具 | ||
本发明公开了一种集成电路恒定加速度试验夹具,属于集成电路测试技术领域。所述集成电路恒定加速度试验夹具包括底座和硬胶垫块;所述底座的一侧设置有安装固定孔,所述安装固定孔用于与离心机连接固定,所述底座的另一侧设置有第一凹槽,所述硬胶垫块通过胶粘接固定在所述底座的第一凹槽内,所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置多个第二凹槽,任一所述第二凹槽用于容纳集成电路上的突出部位,所述突出部位包括焊球、焊柱、针、分立器件中的至少一种。解决了目前恒定加速度试验中用于固定集成电路的固定方式的适用性受限的问题,达到了提高集成电路恒定加速度试验夹具的适用范围的效果。
技术领域
本发明涉及集成电路测试技术领域,特别涉及一种集成电路恒定加速度试验夹具。
背景技术
恒定加速度试验是用来检查集成电路的缺陷的一种有效手段,主要通过测定集成电路封装以及内部金属化和引线系统、芯片等内部元器件或基板金属的粘接的机械强度实现。
随着集成电路技术的发展,单片集成电路、混合集成电路等功能增加,封装密度提升,封装尺寸越来越大,密封区占比增大,形状也更复杂,恒定加速度试验从几千g到几万个g。目前,集成电路恒定加速度试验中的固定方式有三种:1、“埋沙法”,将集成电路放入密封金属容器中并充满细石英砂;2、将集成电路直接贴于离心机的壁上;3、通过机械夹具将集成电路固定在离心机中。
然而,第一种固定方式(也即,埋沙法)容易引起集成电路大尺寸盖板或薄型盖板的变形,适用性受限。其他两种固定方式中,大尺寸、大质量集成电路容易因集成电路上封装本体的突出,导致其在高加速度下局部应力过大引起漏气甚至封装本体开裂,适用性受限。如上所述,目前提供的几种固定方式的适用性均受限。
发明内容
为了解决现有技术中提供的几种固定集成电路的方式的适用性均受限的问题,本发明实施例提供了一种集成电路恒定加速度试验夹具。所述集成电路恒定加速度试验夹具包括底座和硬胶垫块;
所述底座的一侧设置有安装固定孔,所述安装固定孔用于与离心机连接固定,所述底座的另一侧设置有第一凹槽,
所述硬胶垫块通过胶粘接固定在所述底座的第一凹槽内,所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置多个第二凹槽,任一所述第二凹槽用于容纳集成电路上的突出部位,所述突出部位包括焊球、焊柱、针、分立器件中的至少一种。
可选的,所述硬胶垫块采用软磁聚氨酯橡胶。
可选的,所述第一凹槽内还设置有强磁贴,所述强磁贴通过粘接层分别与所述底座、硬胶垫块粘贴固定。
可选的,所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜。
可选的,所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有第三凹槽,所述第三凹槽内设置有粘接层,所述第三凹槽通过粘接层与盖板保护片连接,所述第三凹槽还用于容纳集成电路的密封盖板。
可选的,所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜,所述盖板保护片向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜。
可选的,所述硬胶垫块是肖氏硬度45A~85A。
可选的,所述硬胶垫块的硬度与集成电路的质量呈正相关,所述硬胶垫块的硬度与集成电路的接触面积呈负相关。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
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