[发明专利]集成电路恒定加速度试验夹具

权利要求书

1.一种集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述集成电路恒定加速度试验夹具包括底座和硬胶垫块；

所述底座的一侧设置有安装固定孔，所述安装固定孔用于与离心机连接固定，所述底座的另一侧设置有第一凹槽，

所述硬胶垫块通过胶粘接固定在所述底座的第一凹槽内，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置多个第二凹槽，任一所述第二凹槽用于容纳集成电路上的突出部位，所述突出部位包括焊球、焊柱、针、分立器件中的至少一种；

其中，所述硬胶垫块采用软磁聚氨酯橡胶，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有第三凹槽，所述第三凹槽内设置有粘接层，所述第三凹槽通过粘接层与盖板保护片连接，所述第三凹槽还用于容纳集成电路的密封盖板。

2.根据权利要求1所述的集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述第一凹槽内还设置有强磁贴，所述强磁贴通过粘接层分别与所述底座、硬胶垫块粘贴固定。

3.根据权利要求1所述的集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜。

4.根据权利要求1所述的集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述硬胶垫块朝向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜，所述盖板保护片向所述底座的相反侧上设置有双面粘附胶膜。

5.根据权利要求1所述的集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述硬胶垫块是肖氏硬度45A～85A。

6.根据权利要求5所述的集成电路恒定加速度试验夹具，其特征在于，所述硬胶垫块的硬度与集成电路的质量呈正相关，所述硬胶垫块的硬度与集成电路的接触面积呈负相关。