[发明专利]一种单摄像头模组及其加工方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及摄像头模组技术领域，特别是涉及一种单摄像头模组及其加工方法。

背景技术

随着科技的发展，人们对摄像设备的图像质量要求的越来越高，在满足较高摄像质量的情况下，摄像设备的轻薄已经成为发展趋势。在摄像模组领域，单摄像头模组的封装制作工艺影响整个单摄像头模组的生产成本和模组体积。

现有的模组制作工艺主要采用COB封装(Chips on Board，板上芯片封装)的方式制作COB模组，并通过底座将COB模组搭载在感光芯片上方，底座用作密封和支撑镜头的作用，具体请参照图1。一方面，COB封装工艺模组采用裸芯片绑定金线，即利用金线将裸芯片与线路板的线路连接起来，感光芯片通过邦定金线的方式与单摄像头模组的基板连接，需要与模组其他器件设计一定的间距，并且采用绑定金线使整个单摄像模组的成本升高；另一方面，采用底座搭载COB模组，由于底座侧壁通常由0.3mm厚，模组中的元器件距离底座侧壁至少0.12mm，从而使得元器件距离模组基板外边缘的距离最下尺寸A为0.42mm，所以使得整个单摄像头模组的体积相对较大。

鉴于此，如何在保证单摄像头模组摄像效果的基础上，减小单摄像头模组体积、降低单摄像头生产成本是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种单摄像头模组及其加工方法，降低了单摄像头模组的体积和生产成本，有利于单摄像头模组的小型化。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种单摄像头模组的加工方法，包括：

将放置于封装基板上表面的裸芯片的功能引脚连接至设置于所述封装基板侧壁的侧边焊盘上，并将可焊接材料设置于所述侧边焊盘处；

将封装保护层通过可降解粘胶贴装于所述裸芯片上，以保护所述裸芯片的感光区域，并在所述封装保护层四周侧壁涂敷可降解粘胶，以形成封装芯片；

将所述封装芯片贴装于单模组基板上，并将所述可焊接材料焊接至所述模组基板的焊接焊盘上，形成单模组基本件；所述单模组基板预设有若干个元器件；

采用塑封材料对位于所述单模组基本件中的、所述裸芯片未被所述封装保护层封装的区域及全部所述元器件进行封装，以形成塑封单模组基本件；所述塑封材料与所述封装保护层的上表面平齐；

将所述封装保护层吸取剥离，并去除所述可降解粘胶，以使所述裸芯片的感光区域裸露，形成单塑封模组；

将滤光片和镜头搭载至所述单塑封模组上形成单摄像头模组。

可选的，所述将放置于封装基板上表面的裸芯片的功能引脚连接至所述封装基板的侧边焊盘上为：

通过半导体引线工艺将放置于封装基板上表面的裸芯片的功能引脚连接至所述封装基板的侧边焊盘上。

可选的，所述通过半导体引线工艺将所述裸芯片的功能引脚连接至所述封装基板的侧边焊盘上为：

通过半导体侧边引线或半导体穿孔引线的方式将所述裸芯片的功能引脚连接至所述封装基板的侧边焊盘上。

可选的，所述将所述封装芯片贴装于单模组基板上为：

将所述封装芯片通过画胶的方式，或通过贴附半固态粘胶的方式贴装于单模组基板上。

可选的，所述将可焊接材料设置于所述侧边焊盘处为：

将锡球设置于所述侧边焊盘边缘处。

可选的，所述将所述可焊接材料焊接至所述单模组基板的焊接焊盘上为：

通过激光点焊的方式将所述可焊接材料逐点焊接至所述单模组基板的焊接焊盘上。

可选的，所述将封装保护层通过所述可降解粘胶贴装于所述裸芯片的上方为：

将封装保护层通过光感粘胶于所述裸芯片的上方。

可选的，所述封装保护层为基于耐高温材料制作而成的封装保护层。

可选的，所述将所述封装保护层吸取剥离包括：

采用紫外灯照射所述光感粘胶，以对所述光感粘胶进行降解；

将所述封装保护层从降解后的光感粘胶中吸取剥离。

本发明实施例相应的提供了一种单摄像头模组，包括镜头和滤光片，还包括一个裸芯片、一个封装基板、单模组基板及塑封材料；

所述裸芯片的功能引脚通过半导体引线连接至所述封装基板的侧边焊盘上；所述封装基板的侧边焊盘处设有可焊接材料；

所述封装基板通过所述可焊接材料连接至所述单模组基板的焊接焊盘上，形成单模组基本件；所述单模组基板上预设有若干个元器件和所述焊接焊盘；

所述塑封材料将位于所述裸芯片的感光区域之外的其他区域及所述单模组基本件上的全部元器件进行塑封，以形成单塑封模组；