[发明专利]一种单摄像头模组及其加工方法

权利要求书

1.一种单摄像头模组的加工方法，其特征在于，包括：

将放置于封装基板上表面的裸芯片的功能引脚连接至设置于所述封装基板侧壁的侧边焊盘上，并将可焊接材料设置于所述侧边焊盘处；

将封装保护层通过可降解粘胶贴装于所述裸芯片上，以保护所述裸芯片的感光区域，并在所述封装保护层四周侧壁涂敷可降解粘胶，以形成封装芯片；

将所述封装芯片贴装于单模组基板上，并将所述可焊接材料焊接至所述模组基板的焊接焊盘上，形成单模组基本件；所述单模组基板预设有若干个元器件；

采用塑封材料对位于所述单模组基本件中的、所述裸芯片未被所述封装保护层封装的区域及全部所述元器件进行封装，以形成塑封单模组基本件；所述塑封材料与所述封装保护层的上表面平齐；

将所述封装保护层吸取剥离，并去除所述可降解粘胶，以使所述裸芯片的感光区域裸露，形成单塑封模组；

将滤光片和镜头搭载至所述单塑封模组上形成单摄像头模组。

2.根据权利要求1所述的单摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述将放置于封装基板上表面的裸芯片的功能引脚连接至所述封装基板的侧边焊盘上为：

通过半导体引线工艺将放置于封装基板上表面的裸芯片的功能引脚连接至所述封装基板的侧边焊盘上。

3.根据权利要求2所述的单摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述通过半导体引线工艺将所述裸芯片的功能引脚连接至所述封装基板的侧边焊盘上为：

通过半导体侧边引线或半导体穿孔引线的方式将所述裸芯片的功能引脚连接至所述封装基板的侧边焊盘上。

4.根据权利要求1所述的单摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述将所述封装芯片贴装于单模组基板上为：

将所述封装芯片通过画胶的方式，或通过贴附半固态粘胶的方式贴装于单模组基板上。

5.根据权利要求1所述的单摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述将可焊接材料设置于所述侧边焊盘处为：

将锡球设置于所述侧边焊盘边缘处。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的单摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述将所述可焊接材料焊接至所述单模组基板的焊接焊盘上为：

通过激光点焊的方式将所述可焊接材料逐点焊接至所述单模组基板的焊接焊盘上。

7.根据权利要求6所述的单摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述将封装保护层通过所述可降解粘胶贴装于所述裸芯片的上方为：

将封装保护层通过光感粘胶于所述裸芯片的上方。

8.根据权利要求7所述的单摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述封装保护层为基于耐高温材料制作而成的封装保护层。

9.根据权利要求8所述的单摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述将所述封装保护层吸取剥离包括：

采用紫外灯照射所述光感粘胶，以对所述光感粘胶进行降解；

将所述封装保护层从降解后的光感粘胶中吸取剥离。

10.一种单摄像头模组，包括镜头和滤光片，其特征在于，还包括一个裸芯片、一个封装基板、单模组基板及塑封材料；

所述裸芯片的功能引脚通过半导体引线连接至所述封装基板的侧边焊盘上；所述封装基板的侧边焊盘处设有可焊接材料；

所述封装基板通过所述可焊接材料连接至所述单模组基板的焊接焊盘上，形成单模组基本件；所述单模组基板上预设有若干个元器件和所述焊接焊盘；

所述塑封材料将位于所述裸芯片的感光区域之外的其他区域及所述单模组基本件上的全部元器件进行塑封，以形成单塑封模组；

所述镜头和所述滤光片搭载于所述单塑封模组上。