[发明专利]一种大功率蓝光LED双层结构封装工艺

说明书

本发明涉及一种大功率蓝光LED双层结构封装工艺，包括以下步骤：a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上，在封装散热基板上涂覆第一硅胶层；b、形成第一球形透镜；c、将所述第一球形透镜压置于所述第一硅胶层中；d、在所述第一球形透镜上部涂覆第二硅胶层，在所述第二硅胶层上涂覆第三硅胶层；e、形成第二球形透镜；f、将所述第一球形透镜压置于所述第一硅胶层中；g、在所述第二球形透镜上部涂覆第四硅胶层；其中，所述第二硅胶层、所述第三硅胶层、所述第四硅胶层中至少一层具有荧光粉，所述LED灯芯为紫外灯芯。本发明的大功率蓝光LED双层结构封装工艺，不需要进行二次整形，工艺简单，成本低。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，具体涉及一种大功率蓝光LED双层结构封装工艺。

背景技术

2014年，因发明“高亮度蓝色发光二极管”的日本科学家赤崎勇、天野浩和美籍日裔科学家中村修二共获诺贝尔物理学奖。蓝色发光二极管是氮化镓二极管，发光二极管由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。

然而，现有技术存在以下缺陷：

1、由于LED光源发出的蓝光一般呈发散式分布，即朗伯分布，这引起光源照明亮度不够集中，现有硅胶透镜一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，其工艺复杂，并且增加了生产成本。

2、现有的大功率LED封装中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面上的。由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率。另外，将荧光粉直接涂覆在芯片上，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种能够提高取光效率、流明效率，工艺简单、节省费用的大功率蓝光LED双层结构封装工艺。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是：

一种大功率蓝光LED双层结构封装工艺，包括以下步骤：

a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上，在封装散热基板上涂覆第一硅胶层；

b、将两个第一半球形凹槽模具反向扣合，形成第一球形模具，在所述第一球形模具中灌封第一透镜硅胶，形成第一球形透镜；

c、将所述第一球形透镜压置于所述第一硅胶层中，使所述第一球形透镜一半嵌入所述第一硅胶层中；

d、在所述第一球形透镜上部涂覆第二硅胶层，在所述第二硅胶层上涂覆第三硅胶层；

e、将两个第二半球形凹槽模具反向扣合，形成第二球形模具，在所述第二球形模具中灌封第二透镜硅胶，形成第二球形透镜；

f、将所述第二球形透镜压置于所述第三硅胶层中，使所述第二球形透镜一半嵌入所述第三硅胶层中；

g、在所述第二球形透镜上部涂覆第四硅胶层；

其中，所述第二硅胶层、所述第三硅胶层、所述第四硅胶层中至少一层具有荧光粉，所述LED灯芯为紫外灯芯。

进一步地，所述步骤c具体包括：

c1、去除所述第一球形模具上的一个第一半球形凹槽模具，将没有模具包覆的球形透镜部分置于所述第一硅胶层中；

c2、去除所述第一球形模具上的另一个第一半球形凹槽模具；

c3、对所述封装散热基板在第一预定温度下烤制第一预定时间。

进一步地，所述第一预定温度为90℃-125℃，所述第一预定时间为 15min-60min。