[发明专利]一种大功率蓝光LED双层结构封装工艺

权利要求书

1.一种大功率蓝光LED双层结构封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上，在封装散热基板上涂覆第一硅胶层；

b、将两个第一半球形凹槽模具反向扣合，形成第一球形模具，在所述第一球形模具中灌封第一透镜硅胶，形成第一球形透镜；

c、将所述第一球形透镜压置于所述第一硅胶层中，使所述第一球形透镜一半嵌入所述第一硅胶层中；

d、在所述第一球形透镜上部涂覆第二硅胶层，在所述第二硅胶层上涂覆第三硅胶层；

e、将两个第二半球形凹槽模具反向扣合，形成第二球形模具，在所述第二球形模具中灌封第二透镜硅胶，形成第二球形透镜；

f、将所述第二球形透镜压置于所述第三硅胶层中，使所述第二球形透镜一半嵌入所述第三硅胶层中；

g、在所述第二球形透镜上部涂覆第四硅胶层；

其中，所述第二硅胶层、所述第三硅胶层、所述第四硅胶层中至少一层具有荧光粉，所述LED灯芯为紫外灯芯。

2.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED双层结构封装工艺，其特征在于，所述步骤c具体包括：

c1、去除所述第一球形模具上的一个第一半球形凹槽模具，将没有模具包覆的球形透镜部分置于所述第一硅胶层中；

c2、去除所述第一球形模具上的另一个第一半球形凹槽模具；

c3、对所述封装散热基板在第一预定温度下烤制第一预定时间。

3.根据权利要求2所述的大功率蓝光LED双层结构封装工艺，其特征在于，所述第一预定温度为90℃-125℃，所述第一预定时间为15min-60min。

4.根据权利要求1所述的大功率蓝光LED双层结构封装工艺，其特征在于，所述步骤f具体包括：

f1、去除所述第二球形模具上的一个第二半球形凹槽模具，将没有模具包覆的球形透镜部分置于所述第三硅胶层中；

f2、去除所述第二球形模具上的另一个第二半球形凹槽模具；

f3、对所述封装散热基板在第二预定温度下烤制第二预定时间。

5.根据权利要求4所述的大功率蓝光LED双层结构封装工艺，其特征在于，所述第二预定温度为100℃-150℃，所述第二预定时间为4h-12h。

6.根据权利要求1-5任一项所述的大功率蓝光LED双层结构封装工艺，其特征在于，所述第一硅胶层折射率、所述第二硅胶层折射率、所述第三硅胶层折射率、所述第四硅胶层折射率依次增大，且所述第一球形透镜折射率大于所述第二硅胶层折射率，所述第二球形透镜折射率大于所述第四硅胶层折射率。

7.根据权利要求6所述的大功率蓝光LED双层结构封装工艺，其特征在于，所述第一球形透镜、第二球形透镜在所述封装散热基板上形成规则的阵列。

8.根据权利要求6所述的大功率蓝光LED双层结构封装工艺，其特征在于，所述第二硅胶层、所述第三硅胶层、所述第四硅胶层、所述第一球形透镜、所述第二球形透镜中的一层或多层具有荧光粉。

9.根据权利要求6所述的大功率LED透镜封装工艺，其特征在于，所述散热基板为铝基板。

10.根据权利要求8所述的大功率LED透镜封装工艺，其特征在于，所述铝基板厚度为0.5mm-10mm。