[发明专利]一种集成电路测试不良品芯片处理设备

说明书

本发明涉及一种处理设备，尤其涉及一种集成电路测试不良品芯片处理设备。本发明要解决的技术问题是提供一种能够多方向转动进行破碎处理、能够多级进行破碎处理和能够节省人力降低劳动强度的集成电路测试不良品芯片处理设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种集成电路测试不良品芯片处理设备，包括有处理箱等；处理箱左侧连接有驱动机构，处理箱内连接有破碎机构。本发明达到了能够多方向转动进行破碎处理、能够多级进行破碎处理和能够节省人力降低劳动强度的效果，通过设置了驱动机构和破碎机构，来实现对不良品芯片进行破碎处理的目的，为了方便对破碎处理完成的不良品芯片进行收集，设置了底座和收集箱。

技术领域

本发明涉及一种处理设备，尤其涉及一种集成电路测试不良品芯片处理设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。

由于现有的在对集成电路测试不良品芯片进行处理时，通常使用破碎法进行回收处理，然而在破碎处理时，只是单一的一个方向转动进行破碎，导致破碎之后的不良品芯片回收收集较麻烦，并且不能多级破碎处理，导致后续的回收耗时长。

因此亟需研发一种能够多方向转动进行破碎处理、能够多级进行破碎处理和能够节省人力降低劳动强度的集成电路测试不良品芯片处理设备，来克服现有技术中不能够多方向转动进行破碎处理、不能够多级进行破碎处理和不能够节省人力降低劳动强度的缺点。

发明内容

（1）要解决的技术问题

本发明为了克服现有技术中不能够多方向转动进行破碎处理、不能够多级进行破碎处理和不能够节省人力降低劳动强度的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种能够多方向转动进行破碎处理、能够多级进行破碎处理和能够节省人力降低劳动强度的集成电路测试不良品芯片处理设备。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种集成电路测试不良品芯片处理设备，包括有处理箱、驱动机构和破碎机构，处理箱左侧连接有驱动机构，处理箱内连接有破碎机构。

优选地，驱动机构包括有安装架、伺服电机、旋转杆、摆动杆、滑轴和弧形齿条，处理箱左侧连接有安装架，安装架左壁中部连接有伺服电机，伺服电机的输出轴上连接有旋转杆，旋转杆底端连接有滑轴，安装架左壁中部转动式连接有摆动杆，摆动杆位于伺服电机左方，摆动杆上开有一字孔，滑轴位于一字孔内，滑轴与一字孔配合，摆动杆底端连接有弧形齿条。

优选地，破碎机构包括有第一轴承座、第一转杆、第一齿轮、锥齿轮、破碎杆、第二轴承座和第二转杆，安装架内右侧上部连接有第一轴承座，第一轴承座上连接有第一转杆，第一转杆上连接有第一齿轮，第一齿轮与弧形齿条啮合，安装架右壁下部与处理箱内右侧中部均连接有第二轴承座，第二轴承座上连接有第二转杆，第二转杆穿过处理箱左壁，第二转杆左端和第一转杆上均连接有锥齿轮，左右两侧的锥齿轮之间啮合，第二转杆上均匀连接有破碎杆，破碎杆位于处理箱内。

优选地，还包括有底座、收集箱、滤网、第三轴承座、第三转杆和破碎滚筒，处理箱底部设有底座，底座左壁顶端与安装架左壁底端连接，底座右部顶端连接有收集箱，收集箱顶端与处理箱连接，收集箱底壁连接有滤网，收集箱左右两壁下部均连接有第三轴承座，第三轴承座上连接有第三转杆，第三转杆穿过左侧的第三轴承座，第三转杆上连接有破碎滚筒，破碎滚筒与滤网接触。