[发明专利]一种集成电路测试不良品芯片处理设备

权利要求书

1.一种集成电路测试不良品芯片处理设备，其特征在于，包括有处理箱（1）、驱动机构（2）和破碎机构（3），处理箱（1）左侧连接有驱动机构（2），处理箱（1）内连接有破碎机构（3）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备，其特征在于，驱动机构（2）包括有安装架（201）、伺服电机（202）、旋转杆（203）、摆动杆（204）、滑轴（206）和弧形齿条（207），处理箱（1）左侧连接有安装架（201），安装架（201）左壁中部连接有伺服电机（202），伺服电机（202）的输出轴上连接有旋转杆（203），旋转杆（203）底端连接有滑轴（206），安装架（201）左壁中部转动式连接有摆动杆（204），摆动杆（204）位于伺服电机（202）左方，摆动杆（204）上开有一字孔（205），滑轴（206）位于一字孔（205）内，滑轴（206）与一字孔（205）配合，摆动杆（204）底端连接有弧形齿条（207）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备，其特征在于，破碎机构（3）包括有第一轴承座（301）、第一转杆（302）、第一齿轮（303）、锥齿轮（304）、破碎杆（305）、第二轴承座（306）和第二转杆（307），安装架（201）内右侧上部连接有第一轴承座（301），第一轴承座（301）上连接有第一转杆（302），第一转杆（302）上连接有第一齿轮（303），第一齿轮（303）与弧形齿条（207）啮合，安装架（201）右壁下部与处理箱（1）内右侧中部均连接有第二轴承座（306），第二轴承座（306）上连接有第二转杆（307），第二转杆（307）穿过处理箱（1）左壁，第二转杆（307）左端和第一转杆（302）上均连接有锥齿轮（304），左右两侧的锥齿轮（304）之间啮合，第二转杆（307）上均匀连接有破碎杆（305），破碎杆（305）位于处理箱（1）内。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备，其特征在于，还包括有底座（4）、收集箱（5）、滤网（6）、第三轴承座（7）、第三转杆（8）和破碎滚筒（9），处理箱（1）底部设有底座（4），底座（4）左壁顶端与安装架（201）左壁底端连接，底座（4）右部顶端连接有收集箱（5），收集箱（5）顶端与处理箱（1）连接，收集箱（5）底壁连接有滤网（6），收集箱（5）左右两壁下部均连接有第三轴承座（7），第三轴承座（7）上连接有第三转杆（8），第三转杆（8）穿过左侧的第三轴承座（7），第三转杆（8）上连接有破碎滚筒（9），破碎滚筒（9）与滤网（6）接触。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备，其特征在于，还包括有第一导向杆（10）、第一弹簧（11）、升降杆（12）、接触轮（13）、凸轮（14）、第二齿轮（15）和第一齿条（16），收集箱（5）左侧上部连接有第一导向杆（10），第一导向杆（10）顶部连接有第一弹簧（11），第一弹簧（11）顶端连接有升降杆（12），升降杆（12）穿过第一弹簧（11）和第一导向杆（10），升降杆（12）顶端连接有接触轮（13），升降杆（12）底端连接有第一齿条（16），第三转杆（8）左部连接有凸轮（14），凸轮（14）位于第一齿条（16）前侧，第一齿条（16）与凸轮（14）啮合，第一转杆（302）左部连接有凸轮（14），凸轮（14）与接触轮（13）接触。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备，其特征在于，还包括有第二弹簧（17）、盖板（18）和把手（19），处理箱（1）内右壁顶端转动式连接有盖板（18），盖板（18）底部与处理箱（1）左壁顶端接触，盖板（18）顶部连接有把手（19），盖板（18）底部与处理箱（1）内右侧上部之间连接有第二弹簧（17）。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路测试不良品芯片处理设备，其特征在于，还包括有弹力绳（20）、螺杆（21）和第二导向杆（22），收集箱（5）左侧上部连接有第二导向杆（22），第二导向杆（22）与盖板（18）左部均开有螺纹孔（23），盖板（18）左端连接有弹力绳（20），螺纹孔（23）内通过螺纹连接的方式连接有螺杆（21），螺杆（21）穿过螺纹孔（23），螺纹孔（23）末端与螺杆（21）连接。