[发明专利]复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置及珩磨方法有效

专利信息
申请号: 201711211681.6 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN108214277B 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 蒋磊;胡勇;韩鑫;胡永文;赵晨红 申请(专利权)人: 中国航发西安动力控制科技有限公司
主分类号: B24B33/02 分类号: B24B33/02;B24B33/10;B24B41/06
代理公司: 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 代理人: 姚敏杰
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 珩磨 装置底板 定位板 转轴 定位系统 壳体组件 基础板 引导板 孔系 立式珩磨机床 插销 珩磨装置 插销孔 引导孔 衬套 定位精度高 几何中心 同一直线 非转动 工作台 可调的 珩磨杆 拉钉 同轴
【说明书】:

一种复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置及珩磨方法,包括零点定位系统基础板、立式珩磨机床工作台、装置底板、定位板、转轴、插销以及引导板;零点定位系统基础板固定在立式珩磨机床工作台上;装置底板的顶部以及底部分别设置有引导板和定位拉钉;装置底板设置在零点定位系统基础板上;引导板与珩磨杆相连;装置底板上设置有转轴以及珩磨引导孔;定位板通过转轴设置在装置底板上;待珩磨的复杂壳体组件的待珩磨孔系包括三个不在同一直线上的待珩磨孔;转轴置于三个待珩磨孔的几何中心;珩磨引导孔与待珩磨孔同轴;定位板上设置有插销孔;定位板在非转动时通过插销孔以及插销与装置底板固定。本发明具有高效、定位精度高以及方便可调的优点。

技术领域

本发明属于机械制造领域,涉及一种孔系中衬套的珩磨装置及孔系珩磨方法,尤其涉及一种对于复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置及珩磨方法。

背景技术

参见图1,复杂壳体组件的多个面上都有一个或多个孔系分布,且每个面上的孔系分布不完全相同,在这些孔系中压入的衬套需要珩磨加工来保证尺寸精度和形位公差。目前的立式珩磨方法是将壳体组件预固定在机床工作台面上,然后在主轴上固定找正用表,通过打表找正,将壳体组件移动到衬套孔对准机床主轴,然后压紧壳体组件,进行珩磨加工,需要珩磨每个孔之前找正,该珩磨加工方式难度大,重复定位精度难以确保,效率低下。

发明内容

为了解决背景技术中存在的上述技术问题,本发明提供了一种高效、定位精度高以及方便可调的复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置及珩磨方法。

为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置,其特征在于:所述复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置包括零点定位系统基础板、立式珩磨机床工作台、装置底板、定位板、转轴、插销、引导板以及定位拉钉;所述立式珩磨机床工作台包括珩磨杆;所述零点定位系统基础板固定在立式珩磨机床工作台上;所述装置底板的顶部以及底部分别设置有引导板和定位拉钉;所述装置底板通过定位拉钉设置在零点定位系统基础板上;所述引导板与珩磨杆相连并引导珩磨杆进行珩磨工作;所述装置底板上设置有转轴以及珩磨引导孔;所述定位板设置在装置底板上并通过转轴相连;所述定位板可沿转轴的轴向在装置底板上自如转动;待珩磨的复杂壳体组件置于定位板上且待珩磨孔系竖直向上;所述待珩磨的复杂壳体组件与定位板同步转动;所述待珩磨的复杂壳体组件的待珩磨孔系包括第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔;所述第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔处于非同一直线上;所述转轴置于第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔的几何中心;所述珩磨引导孔与第一待珩磨孔或第二待珩磨孔或第三待珩磨孔均同轴;所述定位板上设置有与待珩磨孔的数量及相对角度均相同的插销孔;所述定位板在非转动时通过插销孔以及插销与装置底板固定。

上述装置底板上设置有底板插销孔;所述定位板在非转动时,定位板上的插销孔与底板插销孔同轴。

上述复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置还包括设置在装置底板下表面的补偿拉钉以及夹紧拉钉。

上述复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置还包括珩磨杆引导套;所述引导板通过珩磨杆引导套与珩磨杆相连并引导珩磨杆进行珩磨工作。

上述零点定位系统基础板的重复定位精度是0.005mm。

一种基于如前所述的复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置的珩磨方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:

1)将零点定位系统基础板固定在立式珩磨机床工作台上,将零点定位系统基础板的一个卡盘定位孔位置作为零点,记录零点到立式珩磨机床主轴位置的X,Y方向距离;

2)将待珩磨的复杂壳体组件定位压紧在定位板上,使得待珩磨的复杂壳体组件的待珩磨孔系竖直向上;所述待珩磨孔系包括第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔;所述第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔处于非同一直线上;

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