[发明专利]复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置及珩磨方法

权利要求书

1.一种复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置，其特征在于：所述复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置包括零点定位系统基础板、立式珩磨机床工作台、装置底板(1)、定位板(2)、转轴(3)、插销(4)、引导板(5)以及定位拉钉(6)；所述立式珩磨机床工作台包括珩磨杆；所述零点定位系统基础板固定在立式珩磨机床工作台上；所述装置底板(1)的顶部以及底部分别设置有引导板(5)和定位拉钉(6)；所述装置底板(1)通过定位拉钉(6)设置在零点定位系统基础板上；所述引导板(5)与珩磨杆相连并引导珩磨杆进行珩磨工作；所述装置底板(1)上设置有转轴(3)以及珩磨引导孔；所述定位板(2)设置在装置底板(1)上并通过转轴(3)相连；所述定位板(2)可沿转轴(3)的轴向在装置底板(1)上自如转动；待珩磨的复杂壳体组件置于定位板(2)上且待珩磨孔系竖直向上；所述待珩磨的复杂壳体组件与定位板(2)同步转动；所述待珩磨的复杂壳体组件的待珩磨孔系包括第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔；所述第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔处于非同一直线上；所述转轴(3)置于第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔的几何中心；所述珩磨引导孔与第一待珩磨孔或第二待珩磨孔或第三待珩磨孔同轴；所述定位板(2)上设置有与待珩磨孔的数量及相对角度均相同的插销孔；所述定位板(2)在非转动时通过插销孔以及插销(4)与装置底板(1)固定。

2.根据权利要求1所述的复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置，其特征在于：所述装置底板(1)上设置有底板插销孔；所述定位板(2)在非转动时，定位板(2)上的插销孔与底板插销孔同轴。

3.根据权利要求2所述的复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置，其特征在于：所述复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置还包括设置在装置底板(1)下表面的补偿拉钉(7)以及夹紧拉钉(8)。

4.根据权利要求3所述的复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置，其特征在于：所述复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置还包括珩磨杆引导套；所述引导板(5)通过珩磨杆引导套与珩磨杆相连并引导珩磨杆进行珩磨工作。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置，其特征在于：所述零点定位系统基础板的重复定位精度是0.005mm。

6.一种基于如权利要求5所述的复杂壳体组件孔系中衬套的珩磨装置的珩磨方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

1)将零点定位系统基础板固定在立式珩磨机床工作台上，将零点定位系统基础板的一个卡盘定位孔位置作为零点，记录零点到立式珩磨机床主轴位置的X，Y方向距离；

2)将待珩磨的复杂壳体组件定位压紧在定位板(2)上，使得待珩磨的复杂壳体组件的待珩磨孔系竖直向上；所述待珩磨孔系包括第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔；所述第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔处于非同一直线上；

3)根据第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔的相对位置确定待珩磨孔系的几何中心，将待珩磨孔系的几何中心正投影至装置底板(1)上，并在装置底板(1)上相应位置设置转轴(3)，将装有待珩磨的复杂壳体组件的定位板(2)通过转轴(3)设置在装置底板(1)上；装有待珩磨的复杂壳体组件的定位板(2)可绕转轴(3)的轴向自如转动；

4)在装置底板(1)上设置珩磨引导孔、引导板(5)以及底板插销孔；旋转装有待珩磨的复杂壳体组件的定位板(2)，促使装置底板(1)上的珩磨引导孔与第一待珩磨孔、第二待珩磨孔以及第三待珩磨孔中的任意一个待珩磨孔同轴；

5)保持装有待珩磨的复杂壳体组件的定位板(2)的位置不动，并根据底板插销孔的位置在定位板(2)上确定第一插销孔；所述第一插销孔与底板插销孔同轴；在定位板(2)上根据定位板(2)上的第一插销孔的位置确定第二插销孔以及第三插销孔；所述第一插销孔与第二插销孔之间的相对角度与第一待珩磨孔与第二待珩磨孔之间的相对角度相同；所述第一插销孔与第三插销孔之间的相对角度与第一待珩磨孔与第三待珩磨孔之间的相对角度相同；所述底板插销孔与转轴(3)的所在轴线之间的垂直距离大于待珩磨孔与几何中心的距离；

6)旋转装有待珩磨的复杂壳体组件的定位板(2)，使第一插销孔、第二插销孔以及第三插销孔中任意一个插销孔与底板插销孔同轴，并通过插销(4)将装有待珩磨的复杂壳体组件的定位板(2)与装置底板(1)固定，通过引导板(5)引导立式珩磨机床工作台的珩磨杆，在待珩磨的复杂壳体组件的上表面进行珩磨工作，完成第一个待珩磨的珩磨孔；

7)拔出插销(4)，顺时针或逆时针旋转装有待珩磨的复杂壳体组件的定位板(2)，重复步骤6)，直至完成所有的待珩磨的珩磨孔。