[发明专利]掩膜版及薄膜封装方法

说明书

本发明提供一种掩膜版，包括遮蔽区和开口区，所述遮蔽区围绕所述开口区设置，所述开口区的形状和位置对应亚像素的成膜区和部分绑定区，以使通过所述开口区的薄膜封装材料覆盖所述亚像素的成膜区和部分绑定区，并露出FPC和测试接口。本发明通过所述开口区的薄膜封装材料覆盖所述亚像素的成膜区和部分绑定区，并露出FPC和测试接口，使亚像素上的绑定区的线路可以得到薄膜的覆盖而得到保护，解决了现有技术所存在线路易损伤和断开而造成点灯良率低的问题。本发明还提供了一种薄膜封装方法。

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种掩膜版及薄膜封装方法。

背景技术

在柔性基板上构筑OLED器件以此制备柔性显示设备是现阶段显示技术发展的热点方向，前期研究和相应制程经验表明环境中的水氧浓度对OLED寿命会产生非常大的影响，因此对OLED进行有效封装,使器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开，即可大大延长器件寿命。

传统显示面板采用的玻璃封装技术难以实现柔性需求，现阶段开发的柔性封装方法，由于其封装层厚度一般为十几微米，相比于传统的玻璃封装，其封装层厚度大大降低，所以也可称为薄膜封装技术(Thin Film Ecapsulation，简称TFE)。目前比较热门、最有希望应用于量产的TFE为Barix封装技术(无机-有机多膜层封装)和ALD技术(原子层沉积封装)，其原理均为在基板表面通过气相化学反应沉积一层薄膜完成对基板的封装。

应用此类技术对基板进行封装时需使用金属掩膜版将封装区域限定在成膜区(如图1中序号10所示区域)，将显示面板(panel)区域部分与气相沉积保护膜隔离，防止绑定区(panel bonding)被TFE膜层覆盖导致后续模组制程和检测失效。

然而由于panel bonding区分布电路较细和脆弱，在柔性基板生产过程中极有可能因为刮擦、基板形变、静电或环境颗粒(particle)等原因导致线路损伤或断开，导致后续点灯良率降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种掩膜版，以解决现有技术所存在线路易损伤和断开而造成点灯良率低的问题。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

第一方面，一种掩膜版，包括遮蔽区和开口区，所述遮蔽区围绕所述开口区设置，所述开口区的形状和位置对应亚像素的成膜区和部分绑定区，以使通过所述开口区的薄膜封装材料覆盖所述亚像素的成膜区和部分绑定区，并露出FPC和测试接口。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述遮蔽区包括外框和从所述外框底边中部向所述开口区内部突出的挡块，以使所述开口区在所述挡块两侧分别形成第一开口和第二开口，所述挡块用于遮挡亚像素上的FPC区域。

结合第一方面及第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述挡块为矩形，所述遮蔽区内部左右两边、顶边和底边的所述挡块上沿的延伸共同围合形成所述开口区的矩形区域，所述第一开口和所述第二开口为矩形且宽度相同。

结合第一方面及第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述遮蔽区内部左右两边和顶边对应所述亚像素的成膜区的对应位置向外偏移100～500μm，所述遮蔽区内部底边距离所述绑定区上沿100～500μm。

结合第一方面及第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述挡块上沿距离所述绑定区下沿100～500μm。

在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述掩膜版的厚度为0.01～0.3mm。

在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述开口区为两个以上，多个所述开口区间隔设置。

结合第一方面及第一方面的第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述开口区在所述掩膜版上阵列排列。