[发明专利]瓷介穿心滤波集成块、滤波电连接器及其制备方法

说明书

本发明公开了一种瓷介穿心滤波集成块，包括基板、若干陶瓷管状电容及与陶瓷管状电容数量相应的插针；若干陶瓷管状电容设置于基板上，每个陶瓷管状电容内均设置一个插针，插针穿过陶瓷管状电容与陶瓷管状电容焊接连接，作为陶瓷管状电容的内端电极。本发明还公开了包含上述瓷介穿心滤波集成块的滤波电连接器及该滤波电连接器的制备方法。本发明中的滤波电连接器，参数分布均匀，结构紧凑，抗传导干扰能力强、可以实现多频或者混频滤波，同时制备方法能够从根本上规避和摆脱传统滤波电连接器制备方法难以实时监控，工序段的施工作业在质量失控状态下进行的弊端，产品质量的合格率明显提高。

技术领域

本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种瓷介穿心滤波集成块、滤波电连接器及滤波电连接器的制备方法。

背景技术

长期以来国际、国内生产滤波电连接器件的行业，虽然生产方式各异、工艺水平参差不齐，但是到目前为止有一点仍然是共同的：合格的分离元件备齐后，一旦进入焊装工序就不能停止，因为所有结构零件、滤波电子零件等分离元件，在往连接器壳体内安装时，都是连带混装作业，因此，在这个工序段如：(焊接后需要测试半成品电性能指标)灌封、固化，只能一次性连惯作业，其过程之中对于质量指标与滤波电性能指标是无法进行适时测控的，也就是说，这个工序段的施工作业是在质量失控状态下进行的。那么，产品质量是否合格，只能在电连接器生产工艺流程全部结束后，才能对成品状态电连接器的制作质量指标与滤波电性能指标进行全面检测。由此可见，整个复杂而漫长且质量失控状态的焊装过程，必然存在并会新产生诸多负面质量影响因素，而导致产品必然出现这样或那样无从分辨，无法分析定性的质量问题。按这种方式组织生产，即便是常规检测发现质量问题，唯一的处理办法也只能是产品整体报废。况且，还不能为以后批次相同型号产品生产，提供切实可行的质量分析模式与质量解决方案。从严格意义而言，对于出现的质量问题，无法分析定性就无法归零，就不能定型并投入使用。同时，现有的滤波电连接器多为单用途电连接器，其适用于单一的产品，当不同元器件之间连接时，需要使用适当的电连接器，通用性差。

发明内容

为解决上述背景技术中存在的问题，本发明的技术方案如下：

本发明公开了一种瓷介穿心滤波集成块，包括基板、若干陶瓷管状电容及与陶瓷管状电容数量相应的插针；若干所述陶瓷管状电容设置于所述基板上，每个陶瓷管状电容内均设置一个插针，所述插针穿过所述陶瓷管状电容与所述陶瓷管状电容焊接连接，作为所述陶瓷管状电容的内端电极。

在一种优选的实施方式中，所述陶瓷管状电容包括圆柱体状瓷管及内电极层；所述内电极层通过丝网印制于所述圆柱体状瓷管的内部。

在一种优选的实施方式中，若干陶瓷管状电容的内电极层数相同或不同。

本发明还公开了一种滤波电连接器，包括上述公开的瓷介穿心滤波集成块及壳体；所述瓷介穿心滤波集成块装配于所述壳体内，基板与所述壳体焊接连接。

本发明还公开了滤波电连接器的制备方法，包括：

步骤1、装焊滤波组件并对滤波组件进行电性指标检测；

步骤2、将步骤1检测合格的滤波组件与基板装焊，制得瓷介穿心滤波集成块，并对瓷介穿心滤波集成块进行灌封；

步骤3、对灌封后的瓷介穿心滤波集成块进行机械振动检测、插拔检测、气密检测及电性指标检测；

步骤4、将步骤3所得合格的瓷介穿心滤波集成块与滤波电连接器壳体进行焊接组装，制得滤波电连接器；

步骤5、对步骤4制得的滤波电连接器进行插拔检测、气密检测及电性指标检测。

在一种优选的实施方式中，步骤1中的滤波组件包括插针及陶瓷管状电容；插针穿过陶瓷管状电容，与陶瓷管状电容焊接连接。

在一种优选的实施方式中，步骤1、步骤3及步骤5中的电性指标检测包括：电容量检测、耐电压检测、绝缘检测、插入损耗检测及温度特性检测。