[发明专利]瓷介穿心滤波集成块、滤波电连接器及其制备方法有效
申请号: | 201711204879.1 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN107809040B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 张志伟;蒋誉锟;陈伦平;王型宝;谭锦 | 申请(专利权)人: | 成都宇鑫洪科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/7197 | 分类号: | H01R13/7197;H01G4/28;H01G4/005;H01G4/236;H01R43/00;H01R43/20 |
代理公司: | 北京东灵通专利代理事务所(普通合伙) 61242 | 代理人: | 李金豹 |
地址: | 610041 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瓷介穿心 滤波 集成块 连接器 及其 制备 方法 | ||
1.滤波电连接器,其特征在于,包括:瓷介穿心滤波集成块及壳体;所述瓷介穿心滤波集成块包括基板、若干陶瓷管状电容及与陶瓷管状电容数量相应的插针;若干所述陶瓷管状电容设置于所述基板上,每个陶瓷管状电容内均设置一个插针,所述插针穿过所述陶瓷管状电容与所述陶瓷管状电容焊接连接,作为所述陶瓷管状电容的内端电极;
所述瓷介穿心滤波集成块装配于所述壳体内,瓷介穿心滤波集成块中的基板与所述壳体焊接连接;
滤波电连接器的制备方法,其特征在于,包括:
步骤1、装焊滤波组件并对滤波组件进行电性指标检测;
步骤2、将步骤1检测合格的滤波组件与基板装焊,制得瓷介穿心滤波集成块,并对瓷介穿心滤波集成块进行灌封;
步骤3、对灌封后的瓷介穿心滤波集成块进行机械振动检测、插拔检测、气密检测及电性指标检测;
步骤4、将步骤3所得合格的瓷介穿心滤波集成块与滤波电连接器壳体进行焊接组装,制得滤波电连接器;
步骤5、对步骤4制得的滤波电连接器进行插拔检测、气密检测及电性指标检测。
2.根据权利要求1所述的滤波电连接器,其特征在于,所述陶瓷管状电容包括圆柱体状瓷管及内电极层;所述内电极层通过丝网印制于所述圆柱体状瓷管的内部。
3.根据权利要求2所述的滤波电连接器,其特征在于,若干陶瓷管状电容的内电极层数相同或不同。
4.根据权利要求1所述的滤波电连接器,其特征在于,步骤1中的滤波组件包括插针及陶瓷管状电容;插针穿过陶瓷管状电容,与陶瓷管状电容焊接连接。
5.根据权利要求1或4所述的滤波电连接器,其特征在于,步骤1、步骤3及步骤5中的电性指标检测包括:电容量检测、耐电压检测、绝缘检测、插入损耗检测及温度特性检测。
6.根据权利要求1所述的滤波电连接器,其特征在于,步骤1中的滤波组件电性指标检测之前还包括筛选操作,筛选出合格的滤波组件进行电性指标检测。
7.根据权利要求6所述的滤波电连接器,其特征在于,筛选操作包括:机械振动、沸水浸煮、温度冲击、老化。
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