[发明专利]润湿性优异的环氧树脂助焊膏组合物

说明书

本发明涉及助焊膏组合物，更具体地，涉及润湿性优异而能够均匀地涂覆于焊料球的环氧树脂助焊膏组合物。通过利用本发明的环氧树脂助焊膏组合物，不仅能够提高基板和焊料球的粘接力和涂覆性，还能够使助焊剂的残留物最小化，从而提供工艺效率性高的半导体器件安装方法，并能够制造具有优异的电特性的电子装置。

技术领域

本发明涉及助焊膏组合物，更具体地，涉及润湿性优异而能够均匀地涂覆于焊料球的环氧树脂助焊膏组合物。

背景技术

最近，随着电子设备的小型化和高功能化，一直要求半导体等的高密度化，因此焊接工艺成为必不可少的接合技术。被公知为焊锡的焊接工艺是在450℃以下的温度，在两个不同材料之间熔融低熔点的金属而进行接合的方法，最近焊接工艺向使用焊料球(solderball)或者焊料凸块(solder bump)的方向发展。焊料球是在芯片和基板之间进行电连接和机械连接的焊锡配件，是指最终使芯片和电路基板之间可传输电信号的小珠粒形式的超精密焊锡材料。

另一方面，执行焊接工艺时，如果欲接合的金属构件的表面上形成有氧化膜，该氧化膜会因妨碍作用而使用于接合的熔融金属不能润湿纯金属，从而不能完成接合。为了防止该现象，通常的接合操作中使用助焊剂(flux)。助焊剂破坏焊锡表面的氧化层，并防止在接合过程中金属表面与大气接触而生成氧化层，使得容易完成结合。

另一方面，以往的利用焊料球的焊接方法为了去除在基板或晶圆上的氧化膜，通常是涂覆助焊剂之后安装焊料球而执行焊接。但是，在上述情况中，在焊接部位会留下助焊剂残留物，这会引起电路的腐蚀和断线。为了去除这种残留物，需要附加的洗涤步骤，但是因电子设备的小型化和高密度化，去除留在焊接部位的助焊剂残留物非常困难。另外，即使洗涤容易，因在洗涤操作过程中产生的废弃物也可能会引发环境问题。

因此，最近应用如下工艺：在基板或晶圆上安装焊料球之后，在焊料球的上部利用打点(dotting)装置将助焊剂打点，但是上述情况也因电子设备的小型化，在均匀涂覆助焊剂方面存在困难。

为此，本发明人制造了润湿性优异而能够均匀地涂覆于焊料球，并使助焊剂残留物实质上最小化的环氧树脂助焊膏组合物。

现有技术文献

专利文献

(专利文献001)大韩民国注册专利第10-0321352号(发明名称：在焊锡或镀锡之前的金属表面上涂覆干式助焊剂的方法和装置，申请人：液化空气集团(Air Liquide)，注册日：2002年01月08日)

(专利文献002)大韩民国注册专利第10-1606360号(发明名称：固化性助焊剂组合物以及包括其的焊膏，申请人：韩国生产技术研究院，注册日：2016年03月21日)

发明内容

本发明的目的在于提供一种润湿性优异而能够均匀地涂覆于焊料球，从而使助焊剂残留物最小化的环氧树脂助焊膏组合物。

本发明是包括环氧类树脂的组合物，是涉及黏度为10000cps～30000cps、接触角为35°～40°的环氧树脂助焊膏组合物。

所述环氧树脂助焊膏组合物可以包括环氧类树脂、固化剂、还原剂、表面活性剂以及催化剂。

所述环氧类树脂可以是从由环氧树脂(双酚A二缩水甘油醚(DGEBA:DiGlycidylEther of Bisphenol of A))、三官能度环氧树脂(三缩水甘油基对氨基苯酚(TGAP:Tri-Glycidyl p-Aminophenol))以及四官能度环氧树脂(四缩水甘油基二氨基二苯甲烷(TGDDM:TetraGlycidyl Diamine Diphenyl Methane))组成的群中选择的一种以上。

所述固化剂可以是从由胺类(amine family)物质和酸酐类(anhydride family)物质组成的群中选择的一种以上。