[发明专利]润湿性优异的环氧树脂助焊膏组合物在审
| 申请号： | 201711204676.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108687464A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 文钟太;吴多晐;梁在元;尹世熙;崔仁畅;李智慧;金恿基 | 申请（专利权）人： | (株)好转奥博 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/365 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;刘伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 助焊膏 环氧树脂 焊料球 润湿性 半导体器件 电子装置 工艺效率 电特性 涂覆性 粘接力 助焊剂 最小化 基板 涂覆 制造 | ||
1.一种环氧树脂助焊膏组合物，其特征在于，所述组合物是包括环氧类树脂的组合物，黏度为10000cps～30000cps，接触角为35°～40°。
2.根据权利要求书1所述的环氧树脂助焊膏组合物，其特征在于，所述环氧树脂助焊膏组合物包括环氧类树脂、固化剂、还原剂、表面活性剂以及催化剂。
3.根据权利要求书2所述的环氧树脂助焊膏组合物，其特征在于，所述环氧类树脂是从由环氧树脂(双酚A二缩水甘油醚(DGEBA:DiGlycidylEther of Bisphenol of A))、三官能度环氧树脂(三缩水甘油基对氨基苯酚(TGAP:Tri-Glycidyl p-Aminophenol))以及四官能度环氧树脂(四缩水甘油基二氨基二苯甲烷(TGDDM:TetraGlycidyl Diamine DiphenylMethane))组成的群中选择的一种以上。
4.根据权利要求书2所述的环氧树脂助焊膏组合物，其特征在于，所述固化剂是从由胺类物质和酸酐类物质组成的群中选择的一种以上。
5.根据权利要求书4所述的环氧树脂助焊膏组合物，其特征在于，所述固化剂相对于所述环氧类树脂以0.2～0.4的当量比被包含。
6.根据权利要求书2所述的环氧树脂助焊膏组合物，其特征在于，所述还原剂是从由戊二酸、马来酸、壬二酸、枞酸、己二酸、抗坏血酸、丙烯酸、柠檬酸组成的群中选择的一种以上。
7.根据权利要求书2所述的环氧树脂助焊膏组合物，其特征在于，所述表面活性剂是从由非离子表面活性剂、氟素类表面活性剂、全氟烷基聚氧乙烯乙醇、氟化烷基酯、全氟烷基氧化胺、含氟有机硅氧烷类化合物组成的群中选择的一种以上。
8.根据权利要求书2所述的环氧树脂助焊膏组合物，其特征在于，所述催化剂是从由苄基二甲胺、三氟化硼单乙胺、三(二甲基氨基甲基)苯酚、二甲基苯丙蒽、甲基咪唑组成的群中选择的一种以上。
9.根据权利要求书2所述的环氧树脂助焊膏组合物，其特征在于，在环氧树脂助焊膏组合物中含有的所述还原剂、所述表面活性剂、所述催化剂以100重量份的所述固化剂为基准，包含有5～15重量份的还原剂、5～15重量份的表面活性剂、1～5重量份的催化剂。
10.半导体器件安装方法，其特征在于，所述方法包括：
准备装有环氧树脂助焊膏组合物的容纳槽以及连接有焊料球的器件基板、布线基板的步骤；
将连接有所述焊料球的器件基板的一部分沉浸在装有所述环氧树脂助焊膏组合物的容纳槽中，以在所述焊料球上涂覆所述环氧树脂助焊膏组合物的步骤；以及
将连接有已涂覆组合物的焊料球的器件基板和布线基板进行接合，之后进行加热的步骤。
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