[发明专利]显示基板及其制造方法、显示面板及其封装方法

说明书

本发明公开了一种显示基板及其制造方法、显示面板及其封装方法，属于显示技术领域。该显示基板包括：衬底基板，设置在该衬底基板上的绝缘层和多条导线；该绝缘层位于该衬底基板的封装区域的部分设置有至少一个凹槽，该至少一个凹槽与该多条导种的至少一条导线一一对应；该至少一条导线中，每条导线位于该封装区域的部分设置在对应的一个凹槽内。本发明提供的显示基板可以通过凹槽将相邻的导线隔离开，该位于凹槽内的导线即使在封装的过程中被高温烧熔，也不会与其他相邻的导线短路，有效降低了显示不良的概率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制造方法、显示面板及其封装方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示装置因其自发光、驱动电压低、响应快等特点而得到了广泛的应用。由于OLED显示装置中所采用的有机发光材料对于水和氧气非常敏感，因此封装对于OLED显示装置至关重要。

相关技术中常用的封装方法一般为激光烧结玻璃粉封装(也称为Frit封装)方法。采用Frit封装方法进行封装时，需要采用激光对显示基板与显示盖板之间的封装胶进行高温烧结，以实现显示基板与显示盖板的密封，保证显示基板中的有机发光材料能够在无水无氧的环境中工作。

但是，在采用激光进行高温烧结的过程中，由于烧结温度较高，可能导致该显示基板上的金属导线被烧熔，烧熔的金属导线与相邻的金属导线接触后会导致线路短路，引起显示不良。

发明内容

本发明提供了一种显示基板及其制造方法、显示面板及其封装方法，可以解决相关技术中的显示基板在封装过程中，相邻导线容易短路的问题。技术方案如下：

第一方面，提供了一种显示基板，所述显示基板包括：衬底基板，设置在所述衬底基板上的绝缘层和多条导线；

所述绝缘层位于所述衬底基板的封装区域的部分设置有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽与所述多条导线中的至少一条导线一一对应；

所述至少一条导线中，每条导线位于所述封装区域的部分设置在对应的一个凹槽内。

可选的，所述绝缘层位于所述封装区域的部分设置有与所述多条导线一一对应的多个凹槽；

所述多条导线中，每条导线位于所述封装区域的部分设置在对应的一个凹槽内。

可选的，所述多个凹槽中，各个凹槽的宽度与对应的导线的线宽正相关，任意两个相邻凹槽之间的间距与对应的两条导线之间的间距正相关；

其中，每个所述凹槽的宽度方向平行于所述导线的宽度方向。

可选的，所述绝缘层位于所述衬底基板的封装区域的部分包括多个间隔设置的绝缘块，每个所述凹槽包括两个不与导线接触的侧壁，所述两个不与导线接触的侧壁由相邻的两个绝缘块构成。

可选的，每个凹槽的底面为衬底基板的表面。

可选的，每个所述凹槽的深度大于对应的导线的厚度，所述凹槽的深度方向和所述导线的厚度方向均垂直于所述衬底基板的表面。

可选的，每个所述凹槽的宽度大于对应的导线的线宽，所述凹槽的宽度方向平行于所述导线的宽度方向。

可选的，每个所述凹槽包括两个不与导线接触的侧壁，每个所述的侧壁与对应的导线在所述宽度方向上的间距大于或等于1微米。

可选的，每个所述绝缘块的宽度大于或等于3微米，所述绝缘块的宽度方向平行于所述导线的宽度方向。

可选的，每条所述导线包括层叠设置的多个导电层，所述多个导电层中，相邻的两个导电层由不同的导电材料制成。

可选的，每条所述导线包括层叠设置的三个导电层，所述三个导电层依次由金属钛、金属铝和金属钛制成。