[发明专利]显示基板及其制造方法、显示面板及其封装方法

权利要求书

1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：衬底基板，设置在所述衬底基板上的绝缘层和多条导线；

所述绝缘层位于所述衬底基板的封装区域的部分设置有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽与所述多条导线中的至少一条导线一一对应；

所述至少一条导线中，每条导线位于所述封装区域的部分设置在对应的一个凹槽内；

每个所述凹槽满足下述条件中的至少一种：

每个所述凹槽与对应的导线之间存在间隙；

每个所述凹槽的深度大于对应的导线的厚度，其中，所述凹槽的深度方向和所述导线的厚度方向均垂直于所述衬底基板的表面。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，

所述绝缘层位于所述封装区域的部分设置有与所述多条导线一一对应的多个凹槽；

所述多条导线中，每条导线位于所述封装区域的部分设置在对应的一个凹槽内。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，

所述多个凹槽中，各个凹槽的宽度与对应的导线的线宽正相关，任意两个相邻凹槽之间的间距与对应的两条导线之间的间距正相关；

其中，每个所述凹槽的宽度方向平行于所述导线的宽度方向。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述绝缘层位于所述衬底基板的封装区域的部分包括多个间隔设置的绝缘块，每个所述凹槽包括两个不与导线接触的侧壁，所述两个不与导线接触的侧壁由相邻的两个绝缘块构成。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，

每个凹槽的底面为衬底基板的表面或者绝缘材料层。

6.根据权利要求1至5任一所述的显示基板，其特征在于，

每个所述凹槽的宽度大于对应的导线的线宽，所述凹槽的宽度方向平行于所述导线的宽度方向。

7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，

每个所述凹槽包括两个不与导线接触的侧壁，每个所述侧壁与对应的导线在所述宽度方向上的间距大于或等于1微米。

8.根据权利要求4或5所述的显示基板，其特征在于，

每个所述绝缘块的宽度大于或等于3微米，所述绝缘块的宽度方向平行于所述导线的宽度方向。

9.根据权利要求1至5任一所述的显示基板，其特征在于，

每条所述导线包括层叠设置的多个导电层，所述多个导电层中，相邻的两个导电层由不同的导电材料制成。

10.一种显示基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在衬底基板上形成绝缘层；

在所述绝缘层位于所述衬底基板的封装区域的部分形成至少一个凹槽，所述至少一个凹槽与所述显示基板中多条导线中的至少一条导线一一对应；

在所述衬底基板上形成多条导线，所述多条导线中的至少一条导线中，每条导线位于所述封装区域的部分形成在对应的一个凹槽内；

其中，每个所述凹槽满足下述条件中的至少一种：

每个所述凹槽与对应的导线之间存在间隙；

每个所述凹槽的深度大于对应的导线的厚度，所述凹槽的深度方向和所述导线的厚度方向均垂直于所述衬底基板的表面。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述绝缘层位于所述衬底基板的封装区域的部分形成至少一个凹槽，包括：

在所述绝缘层位于所述的封装区域的部分形成与所述多条导线一一对应的多个凹槽；

其中，所述多条导线中的每条导线位于所述封装区域的部分形成在对应的一个凹槽内。