[发明专利]一种节能LED灯封装材料及其制备方法在审
| 申请号: | 201711196015.X | 申请日: | 2017-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN107903584A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
| 发明(设计)人: | 段现英 | 申请(专利权)人: | 段现英 |
| 主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L83/08;C08L51/08;C08K9/06;C08K3/34;C08K5/3492;C08F283/12;C08F224/00;C08F2/46 |
| 代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人: | 李静 |
| 地址: | 325599 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 节能 led 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及LED灯具材料技术领域,具体涉及一种节能LED灯封装材料及其制备方法。
背景技术
LED是一种能直接将电能转化为光能的发光二极管,被誉为新一代绿色环保产品,广泛应用于汽车、照明、电子设备背光源及交通信号灯等技术领域。LED节能灯是众多LED产品中的一种,其是用高亮度白色发光二极管发光源,光效高、寿命长、免维修、耗电少、易控制、安全环保,是新一代固体冷光源,光色柔和、艳丽、丰富多彩、低耗损、低能耗、绿色环保。
作为LED节能灯关键部件之一的封装材料,起到对芯片的密封、保护作用,能够防止外部环境的不良因素对芯片造成损害,延长LED节能灯的使用寿命。因此,制备具有优异的透光性、粘结性、密封性和机械性能的封装材料对改善节能LED灯的性能,延长其使用寿命至关重要。目前常见的LED节能灯封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料,其中聚氨酯灌封胶表面过软,易气泡,固化不充分,环氧树脂脆性大、耐冲击性能差,使用温度一半不超过150℃,有机硅材料价格昂贵。
因此,业内亟需一种更为有效的方法,制备具有优异的透光性、粘结性、密封性和机械性能的节能LED灯封装材料。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种节能LED灯封装材料及其制备方法,该制备方法简单易行,原料易得,对设备要求不高,制备得到的节能LED灯封装材料具有优异的透光性、粘结性、密封性和机械性能。
为达到以上目的,本发明采用的技术方案为:一种节能LED灯封装材料的制备方法,包括如下步骤:
1)纳米硅酸铝表面修饰:在60-70℃的水浴下,将纳米硅酸铝边机械搅拌,边逐滴加入质量分数为2%-5%的乙烯基三乙氧基硅烷的乙醇溶液,2小时内加完,后将其在50-60℃下的真空干燥箱中烘10-15小时;
2)共聚物的制备:将经步骤1)制备得到的表面修饰的纳米硅酸铝、乙烯基MQ硅树脂、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、乳化剂混合均匀,并滴在模具中,放入在氮气或者惰性气体氛围下的辐射场内,采用高能电离射线辐射,辐照时间20-30分钟,发生聚合反应,得到共聚物。
3)材料的固化:将经过步骤2)制备得到的共聚物、环氧树脂、氨基硅油、三聚氰胺加入到溶于混合溶剂中,在60-80℃下搅拌反应4-5小时,后倒入水中沉出过滤,用乙酸乙酯和水分别依次洗涤5-7次,得到的产物在 60-80 ℃的真空干燥箱中下干燥20-24小时,得到固化后的材料。
4)封装材料的制备:将经过步骤3)制备得到的固化后的材料加入到双螺杆挤出机中进行熔融、挤出、冷却、造粒,双螺杆挤出机的挤出温度为:一区160-170℃,二区170-180℃,三区185-195℃,四区195-210℃,五区210-220℃,机头220-240℃;螺杆转速200-240r/min。
其中,步骤1)中所述纳米硅酸铝、乙烯基三乙氧基硅烷的乙醇溶液的质量比为(20-30):5;
步骤2)中所述表面修饰的纳米硅酸铝、乙烯基MQ硅树脂、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、乳化剂的质量比为(1-2):(10-15):5:(0.2-0.3);
所述惰性气体选自氩气、氦气、氖气中的一种或几种;
所述高能电离射线选自α射线、β射线、γ射线、x射线、电子束中的一种或几种;
所述乳化剂选自十二烷基苯磺酸钠、聚氧丙烯聚乙烯甘油醚、壬基酚聚氧乙烯醚中的一种或几种;
步骤3)中所述共聚物、环氧树脂、氨基硅油、三聚氰胺、混合溶剂的质量比为(3-4):(5-10):(5-10):1:(25-50);
所述混合溶剂是N,N-二甲基甲酰胺与异丙醇按质量比2:3混合而成;
一种节能LED灯封装材料,采用所述节能LED灯封装材料的制备方法制备得到。
一种节能LED灯,采用所述节能LED灯封装材料为封装材料。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
(1)本发明公开的节能LED灯封装材料的制备方法简单易行,原料易得,对设备要求不高,成本低。
(2)本发明公开的节能LED灯封装材料,兼具备环氧树脂、硅树脂材料和纳米硅铝材料的优异性能,使得制备得到的材料具有优异的透光性、粘结性、密封性和机械性能。
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