[发明专利]一种节能LED灯封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种节能LED灯封装材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）纳米硅酸铝表面修饰：在60-70℃的水浴下，将纳米硅酸铝边机械搅拌，边逐滴加入质量分数为2%-5%的乙烯基三乙氧基硅烷的乙醇溶液，2小时内加完，后将其在50-60℃下的真空干燥箱中烘10-15小时；

2）共聚物的制备：将经步骤1）制备得到的表面修饰的纳米硅酸铝、乙烯基MQ硅树脂、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、乳化剂混合均匀，并滴在模具中，放入在氮气或者惰性气体氛围下的辐射场内，采用高能电离射线辐射，辐照时间20-30分钟，发生聚合反应，得到共聚物；

3）材料的固化：将经过步骤2）制备得到的共聚物、环氧树脂、氨基硅油、三聚氰胺加入到溶于混合溶剂中，在60-80℃下搅拌反应4-5小时，后倒入水中沉出过滤，用乙酸乙酯和水分别依次洗涤5-7次，得到的产物在 60-80 ℃的真空干燥箱中下干燥20-24小时，得到固化后的材料；

4）封装材料的制备：将经过步骤3）制备得到的固化后的材料加入到双螺杆挤出机中进行熔融、挤出、冷却、造粒。

2.根据权利要求1所述的一种节能LED灯封装材料，其特征在于，步骤1）中所述纳米硅酸铝、乙烯基三乙氧基硅烷的乙醇溶液的质量比为（20-30）：5。

3.根据权利要求1所述的一种节能LED灯封装材料，其特征在于，步骤2）中所述表面修饰的纳米硅酸铝、乙烯基MQ硅树脂、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、乳化剂的质量比为（1-2）：（10-15）：5：(0.2-0.3)。

4.根据权利要求1所述的一种节能LED灯封装材料，其特征在于，所述惰性气体选自氩气、氦气、氖气中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种节能LED灯封装材料，其特征在于，所述高能电离射线选自α射线、β射线、γ射线、x射线、电子束中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的一种节能LED灯封装材料，其特征在于，所述乳化剂选自十二烷基苯磺酸钠、聚氧丙烯聚乙烯甘油醚、壬基酚聚氧乙烯醚中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的一种节能LED灯封装材料，其特征在于，步骤3）中所述共聚物、环氧树脂、氨基硅油、三聚氰胺、混合溶剂的质量比为（3-4）：（5-10）：（5-10）：1：（25-50）。

8.根据权利要求1所述的一种节能LED灯封装材料，其特征在于，所述混合溶剂是N,N-二甲基甲酰胺与异丙醇按质量比2:3混合而成。

9.根据权利要求1所述的一种节能LED灯封装材料，其特征在于，双螺杆挤出机的挤出温度为：一区160-170℃，二区170-180℃，三区185-195℃，四区195-210℃，五区210-220℃，机头220-240℃；螺杆转速200-240r/min。

10.一种节能LED灯封装材料，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的节能LED灯封装材料的制备方法制备得到。

11.一种节能LED灯，其特征在于，采用权利要求10所述节能LED灯封装材料为封装材料。