[发明专利]一种PCB定位热熔装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种定位技术，尤其涉及一种PCB定位热熔装置及方法。

背景技术

目前，对PCB的定位、固定技术是直接通过螺丝将PCB板固定在塑料或金属外壳上，或者通过焊锡点在金属外壳上，或者采用多扣位形式的固定，或者通过热熔塑胶的方式进行焊接。

但是，现有的操作方式存在以下缺陷：

一次只能对一个位置进行固定，同时由于没有专业装置导致温度和压力在行程中不可控制。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种PCB定位热熔装置，其热熔温度和传动压力可控。

本发明的目的之二在于提供一种PCB定位热熔方法，其热熔温度和传动压力可控。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种PCB定位热熔装置，包括机架，所述机架上设有操作台和控制箱，操作台与控制箱之间设有行程机构、热熔机构和用于固定待热熔器件的定位机构；所述行程机构包括驱动电机、移动板以及在驱动电机的带动下可在高度方向上往复运动的行程轴，行程轴的一端连接控制箱，另一端连接移动板的上端面；热熔机构连接在移动板的下端面，定位机构固定在操作台上，且位于热熔机构的下方；操作台上设有操作按键，操作按键、驱动电机和热熔机构均与控制箱电性连接。

进一步地，所述热熔机构包括多个连接在移动板的下端面的焊接头和与焊接头连接的发热管，发热管与控制箱电性连接。

进一步地，热熔机构还包括用于控制焊接头移动的移动机构。

进一步地，所述移动机构包括气缸、驱动轴、滑块和设置在移动板的下端面的滑轨，驱动轴的一端连接气缸，另一端连接滑块，以使滑块在滑轨上移动，滑块连接焊接头，气缸连接控制箱。

进一步地，所述滑轨的延伸方向为X轴方向。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种PCB定位热熔方法，应用于上述PCB定位热熔装置，包括如下步骤：

设定步骤：接收用户输入的参数数据，所述参数数据包括传动压力、热熔温度和焊接时间；

移动步骤：根据参数数据以设定的传动压力控制行程轴将移动板移动至对应位置；

热熔步骤：根据参数数据控制发热管工作，使焊接头在设定的热熔温度下以及设定的焊接时间内对焊接点进行焊接。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

(1)本发明通过在操作台操作以输入各种参数数据，实现自动对传动压力，热熔温度的精准控制；

(2)可以实现一次性对多个焊接点进行焊接，节省时间。

附图说明

图1为本发明的一种PCB定位热熔装置的结构示意图。

图中：1、机架；2、操作台；21、操作按键；3、控制箱；4、定位机构；5、行程轴；6、移动板；7、焊接头；8、气缸。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1所示，本发明提供一种PCB定位热熔装置，其包括机架1，所述机架1上设有操作台2和控制箱3，操作台2位于控制箱3的下方，控制箱3设置在机架1的顶部，操作台2设置在机架1的底部。操作台2与控制箱3之间设有行程机构、热熔机构和定位机构4。定位机构4用于固定待热熔器件，本发明中，定位机构4首先将外壳固定好进行定位，再将PCB板对应外壳塑料定位柱位置放置在外壳上，之后配合其他机构对焊接点进行热熔焊接。行程机构包括驱动电机、移动板6以及在驱动电机的带动下可在高度方向上往复运动的行程轴5，行程轴的一端连接控制箱3，另一端连接移动板6的上端面。驱动电机的安装位置可以设定在控制箱3内部。热熔机构连接在移动板6的下端面，定位机构4固定在操作台2上，且位于热熔机构的下方；操作台2上设有操作按键21，操作按键21、驱动电机和热熔机构均与控制箱3电性连接。操作按键21用于供用户输入参数数据，或者是进行控制操作，输出操作指令至控制箱3。