[发明专利]一种PCB定位热熔装置及方法

权利要求书

1.一种PCB定位热熔装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设有操作台和控制箱，操作台与控制箱之间设有行程机构、热熔机构和用于固定待热熔器件的定位机构；所述行程机构包括驱动电机、移动板以及在驱动电机的带动下可在高度方向上往复运动的行程轴，行程轴的一端连接控制箱，另一端连接移动板的上端面；热熔机构连接在移动板的下端面，定位机构固定在操作台上，且位于热熔机构的下方；操作台上设有操作按键，操作按键、驱动电机和热熔机构均与控制箱电性连接。

2.如权利要求1所述的PCB定位热熔装置，其特征在于，所述热熔机构包括多个连接在移动板的下端面的焊接头和与焊接头连接的发热管，发热管与控制箱电性连接。

3.如权利要求2所述的PCB定位热熔装置，其特征在于，热熔机构还包括用于控制焊接头移动的移动机构。

4.如权利要求3所述的PCB定位热熔装置，其特征在于，所述移动机构包括气缸、驱动轴、滑块和设置在移动板的下端面的滑轨，驱动轴的一端连接气缸，另一端连接滑块，以使滑块在滑轨上移动，滑块连接焊接头，气缸连接控制箱。

5.如权利要求4所述的PCB定位热熔装置，其特征在，所述滑轨的延伸方向为X轴方向。

6.一种PCB定位热熔方法，其特征在于，应用于权利要求2所述的PCB定位热熔装置，包括如下步骤：

设定步骤：接收用户输入的参数数据，所述参数数据包括传动压力、热熔温度和焊接时间；

移动步骤：根据参数数据以设定的传动压力控制行程轴将移动板移动至对应位置；

热熔步骤：根据参数数据控制发热管工作，使焊接头在设定的热熔温度下以及设定的焊接时间内对焊接点进行焊接。