[发明专利]一种电路板及测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种电路板及测试系统。

背景技术

随着时代飞速发展，电子消费产品的普及率越来越高，人们所追求的电子产品也在发生日新月异的变化，也给电子产品的基础设备，即电路板(PCB circuit boards，PCB)厂商带来了机遇和挑战。其中，电路板的设计及其相关性能的测试在电子产品的生产过程中显得尤为重要。

目前，对于绝大多数电子产品，在生产过程中需要对其性能指标进行测试。具体测试方式为在安装有待测功能模块的电路板上布设相应的测试焊盘，将测试设备的顶针通过工装设备与测试焊盘相连后，即可完成对电子产品性能的测试。

然而，由于现有测试设备的顶针位置是根据电路板上测试焊盘的位置设计的，即一款产品配套的电路板只能对应一套测试设备，因此，在对不同型号的电子产品进行性能测试时均需采用与其对应的测试设备，测试设备的利用率较差。同时，随着产品种类的增多，测试设备的数量也需随之增加，导致相应测试设备的成本费用、维护费用也在不断增加，无形中也增加了产品开发的支出成本，不利于产品的开发。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提出一种电路板及测试系统，解决了在对不同电子产品测试时测试设备的局限性，提高了测试设备的利用率，节省了成本。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板，包括电路板本体、布设于所述电路板本体上的电路连接线和至少一个测试焊盘；其中，

所述电路板本体包括按照阵列形式划分的至少一个第一区域；

所述至少一个测试焊盘布设于所述至少一个第一区域内的第一设定位置。

进一步的，任意相邻的两个测试焊盘之间的距离相等。

进一步的，所述至少一个测试焊盘均布设于所述至少一个第一区域的中心位置。

进一步的，所述至少一个测试焊盘的形状保持一致。

进一步的，所述至少一个测试焊盘均为圆形焊盘；

相应的，所述圆形焊盘的圆心布设与所述至少一个第一区域内的第一设定位置。

进一步的，所述圆形焊盘的直径为1毫米。

进一步的，所述阵列形式具体为：按照步进为2毫米的距离划分。

第二方面，本发明实施例提供了一种测试系统，包括工装设备、测试设备和本发明任意实施例所提供的电路板；其中，

所述工装设备包括按照所述阵列形式划分的至少一个第二区域，用于固定至少一个连接孔；

所述连接孔布设于所述至少一个第二区域内的第二设定位置，所述第二设定位置与所述第一设定位置相对应；

所述测试设备包括顶针，所述顶针通过所述至少一个连接孔与所述至少一个测试焊盘相连，用于对所述电路板进行测试。

进一步的，所述测试系统还包括WIFI芯片；所述WIFI芯片通过所述电路连接线与所述WIFI对应的目标测试焊盘相连；

通过所述目标测试焊盘、所述连接孔和所述顶针，对所述WIFI芯片进行测试。

进一步的，所述工装设备的材质为亚格力板。

本发明实施例提供的技术方案中，电路板包括电路板本体、布设于电路板本体上的电路连接线和至少一个测试焊盘。其中，电路板本体包括按照阵列形式划分的至少一个第一区域；至少一个测试焊盘布设于至少一个第一区域内的第一设定位置。通过采用上述技术方案，使得测试焊盘在电路板上有序排布，相应的，在利用该电路板的测试焊盘对电子产品进行测试时，与测试设备的顶针相连的工装设备也需按照测试焊盘的排布规则进行设计，并预留出与测试焊盘相对应的固定顶针的连接孔。通过该连接孔使得顶针与电路板的测试焊盘相接触进而可完成对电子产品的测试。相对于现有技术提供的测试焊盘无规则的布设方式，本发明实施例提供的电路板为电子产品功能的测试提供了保障。通过采用本发明实施例提供的电路板，不同型号、种类的电子产品可利用同一套工装设备和测试设备进行测试，不仅提升了测试设备的利用率，同时也可以有效避免由于测试设备的数量及相应的维护而增加的成本。

附图说明

下面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本发明的上述及其他特征和优点，附图中：

图1为本发明实施例一提供的一种电路板的结构框图；

图2为本发明实施例二提供的一种测试系统的结构框图；

图3为本发明实施例二提供的一种工装设备与电路板的连接关系的结构示意图。

具体实施方式