[发明专利]一种电路板及测试系统在审

专利信息
申请号: 201711192369.7 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107995773A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 郑德生 申请(专利权)人: 深圳创维数字技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G01R31/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 孟金喆
地址: 518057 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括:电路板本体、布设于所述电路板本体上的电路连接线和至少一个测试焊盘;其中,

所述电路板本体包括按照阵列形式划分的至少一个第一区域;

所述至少一个测试焊盘布设于所述至少一个第一区域内的第一设定位置。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,包括:

任意相邻的两个测试焊盘之间的距离相等。

3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,

所述至少一个测试焊盘均布设于所述至少一个第一区域的中心位置。

4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,

所述至少一个测试焊盘的形状保持一致。

5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,

所述至少一个测试焊盘均为圆形焊盘;

相应的,所述圆形焊盘的圆心布设于所述至少一个第一区域内的第一设定位置。

6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,

所述圆形焊盘的直径为1毫米。

7.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述阵列形式具体为:按照步进为2毫米的距离划分。

8.一种测试系统,其特征在于,包括工装设备、测试设备和如权利要求1-7任一所述的电路板;其中,

所述工装设备包括按照所述阵列形式划分的至少一个第二区域,用于布设至少一个连接孔;

所述连接孔布设于所述至少一个第二区域内的第二设定位置,所述第二设定位置与所述第一设定位置相对应;

所述测试设备包括顶针,所述顶针通过所述至少一个连接孔与所述至少一个测试焊盘相接触,用于对电子产品进行测试。

9.根据权利要求8所述的测试系统,其特征在于,还包括WIFI芯片;

所述WIFI芯片通过所述电路连接线与所述WIFI芯片对应的目标测试焊盘相连;

通过所述目标测试焊盘、所述连接孔和所述顶针,对所述WIFI芯片进行测试。

10.根据权利要求8所述的测试系统,其特征在于,所述工装设备的材质为亚格力板。

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