[发明专利]膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置

说明书

公开了膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置。该膜上芯片包括：第一基膜；第二基膜，所述第二基膜位于所述第一基膜上；膜焊盘部，所述膜焊盘部位于所述第二基膜的至少一侧并暴露于所述第一基膜的外侧；以及涂层，所述涂层位于所述第一基膜的一个表面上。

技术领域

本公开涉及膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置。

背景技术

随着信息社会的发展，对用于显示图像的显示装置的需求以各种方式不断增加。在显示装置领域中，大型阴极射线管(CRT)已经被具有薄外形、轻重量和大尺寸屏幕的优点的平板显示器(FPD)迅速取代。平板显示器的示例包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)显示器和电泳显示器(EPD)。

OLED显示器包括能够自己发光的自发光元件，并且具有快速响应时间、高发光效率、高亮度和宽视角的优点。具体地，OLED显示器可在柔性塑料基板上制造。此外，与等离子体显示面板或无机电致发光显示器相比，OLED显示器具有更低的驱动电压、更低的功耗和更好的色调的优点。

在柔性塑料基板上制造OLED显示器时，将聚酰亚胺涂覆在支承基板(例如，玻璃基板)上，在由聚酰亚胺制成的柔性基板上制造诸如薄膜晶体管和有机发光二极管这样的元件，并且膜上芯片(COF)附接到焊盘部。执行用于将支承基板与柔性基板分离的工序，由此制造包括柔性基板的OLED显示器。

通过将各向异性导电膜(ACF)形成在膜上芯片上，然后通过带式自动焊接(TAB)工艺将膜上芯片附接到焊盘部来执行用于将膜上芯片附接到OLED显示器的焊盘部的工序。TAB工艺对焊盘部、各向异性导电膜和膜上芯片加压，并且通过各向异性导电膜的导电球将焊盘部电连接到膜上芯片。然而，各向异性导电膜根据各向异性导电膜的量或压力从基板的端部溢出。因此，难以在随后的工序中将通过各向异性导电膜附接的支承基板和柔性基板彼此分离。

发明内容

本公开提供一种膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置，其能够通过将由与各向异性导电膜相同种类的材料制成的涂层形成在膜上芯片上来防止各向异性导电膜从基板溢出。

本公开还提供一种膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置，其能够通过向玻璃基板的分离工序提供可靠性来防止有缺陷的驱动并提高生产率。

在一方面，提供一种膜上芯片，该膜上芯片包括：第一基膜；第二基膜，所述第二基膜位于所述第一基膜上；膜焊盘部，所述膜焊盘部位于所述第二基膜的至少一侧并暴露于所述第一基膜的外侧；以及涂层，所述涂层位于所述第一基膜的一个表面上。

所述涂层位于所述第一基膜的与其上设置有所述第二基膜的表面相反的表面上。

所述涂层由热固性树脂或热塑性树脂制成，所述热固性树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、苯酚树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、间苯二酚树脂中的至少一种，所述热塑性树脂包括饱和聚酯树脂、乙烯基树脂、丙烯酸树脂、聚烯烃树脂、聚醋酸乙烯(PVA)树脂、聚碳酸酯树脂、纤维素树脂、酮树脂、苯乙烯树脂中的至少一种。

所述涂层的宽度是所述膜焊盘部的宽度的两倍以上。

所述涂层包括在与所述膜焊盘部相邻的一侧的倾斜部。

所述涂层包括表面上的多个不平坦部。

所述涂层还位于所述第一基膜的侧部和所述第二基膜的侧部。