[发明专利]膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置

权利要求书

1.一种膜上芯片，该膜上芯片包括：

第一基膜；

第二基膜，所述第二基膜位于所述第一基膜上；

膜焊盘部，所述膜焊盘部位于所述第二基膜的至少一侧并暴露于所述第一基膜的外侧；以及

涂层，所述涂层位于所述第一基膜的一个表面上，

其中，所述膜上芯片通过各向异性导电膜连接到显示装置的焊盘部，并且

其中，所述涂层由与所述各向异性导电膜相同种类的材料制成。

2.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述第一基膜的所述一个表面与所述第一基膜的另一表面相对，其中所述第二基膜位于所述第一基膜的所述另一表面。

3.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述涂层由热固性树脂或热塑性树脂制成，所述热固性树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、苯酚树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、间苯二酚树脂中的至少一种，所述热塑性树脂包括饱和聚酯树脂、乙烯基树脂、丙烯酸树脂、聚烯烃树脂、聚醋酸乙烯PVA树脂、聚碳酸酯树脂、纤维素树脂、酮树脂、苯乙烯树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述涂层的宽度是所述膜焊盘部的宽度的两倍以上。

5.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述涂层包括在与所述膜焊盘部相邻的一侧上的倾斜部。

6.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述涂层包括表面上的多个不平坦部。

7.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述涂层还位于所述第一基膜的侧表面和所述第二基膜的侧表面。

8.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述第一基膜具有比所述第二基膜的尺寸更小的尺寸。

9.一种显示装置，该显示装置包括：

柔性基板；

显示部，所述显示部位于所述柔性基板上，所述显示部包括有机发光二极管；

焊盘部，所述焊盘部位于所述柔性基板的一个边缘处；以及

膜上芯片，所述膜上芯片通过各向异性导电膜连接到所述焊盘部，

其中，所述膜上芯片包括：

第一基膜；

第二基膜，所述第二基膜位于所述第一基膜上；

膜焊盘部，所述膜焊盘部位于所述第二基膜的至少一侧并暴露于所述第一基膜的外侧；以及

涂层，所述涂层位于所述第一基膜的一个表面上，所述涂层由与所述各向异性导电膜相同种类的材料制成。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述各向异性导电膜和所述涂层由热固性树脂或热塑性树脂制成，所述热固性树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、苯酚树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、间苯二酚树脂中的至少一种，所述热塑性树脂包括饱和聚酯树脂、乙烯基树脂、丙烯酸树脂、聚烯烃树脂、聚醋酸乙烯PVA树脂、聚碳酸酯树脂、纤维素树脂、酮树脂、苯乙烯树脂中的至少一种。

11.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述各向异性导电膜被设置为从所述焊盘部延伸到所述膜上芯片的所述涂层。

12.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述膜上芯片经由所述膜焊盘部与所述焊盘部连接。

13.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述涂层由与所述各向异性导电膜相同的材料制成。

14.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述涂层包括在与所述膜焊盘部相邻的一侧上的倾斜部。