[发明专利]靶材及其处理方法

权利要求书

1.一种靶材，用于溅射在基板上形成各种功能薄膜，其特征在于，包括：靶材本体；

所述靶材本体上表面向其中心凹陷形成弧面凹槽，以使靶材溅射时靶材原子均匀溅射在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，所述弧面凹槽包括球面凹槽。

3.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，所述弧面凹槽包括波浪形凹槽。

4.根据权利要求1－3任一项所述的靶材，其特征在于，所述弧面凹槽底面距所述靶材本体上表面的距离为所述靶材本体厚度的1/7－1/4。

5.根据权利要求1－3任一项所述的靶材，其特征在于，所述弧面凹槽底面距所述靶材本体上表面3－6mm。

6.根据权利要求1－3任一项所述的靶材，其特征在于，所述靶材本体底部设置有用于将所述靶材本体安装到生产设备上的安装部。

7.根据权利要求6所述的靶材，其特征在于，还包括背板，所述靶材本体固设在所述背板上，所述背板底部设置有所述安装部。

8.根据权利要求7所述的靶材，其特征在于，所述靶材本体包括第一靶材和第二靶材，所述第一靶材和所述第二靶材均固设在所述背板上，且所述第一靶材和所述第二靶材拼接形成一体。

9.根据权利要求8所述的靶材，其特征在于，所述第一靶材一侧设置有滑槽，所述第二靶材一侧设置有与所述滑槽滑接的滑块。

10.一种靶材处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取靶材本体上的磁场强度；

在磁场强度大的地方根据磁场强度的情况增加靶材的厚度；

靶材本体的工作面向中心凹陷形成弧面凹槽。