[发明专利]一种玻璃釉电位器的内部引出方法

说明书

本发明提出了一种玻璃釉电位器的内部引出方法，用于实现所述玻璃釉电位器内的玻璃釉电阻材料与引脚的电路连接，所述方法包括：准备陶瓷基板、钌系玻璃釉电阻材料、含Ag导电材料，所述钌系玻璃釉电阻材料和Ag导电材料是将钌系玻璃釉电阻浆料和含Ag导电浆料通过丝网印刷或其他方法按照预设的电路形状均匀涂抹至陶瓷基板上的相应位置，经烘干、高温加热、保温、冷却形成；所述钌系玻璃釉电阻浆料印刷至陶瓷基板形成电路，其电路末端与Ag导电浆料印刷电路相接。本发明通过将钌系玻璃釉电阻浆料和Ag导电浆料同时印刷至陶瓷基板上，使用相同的工艺进行烧结，工艺精简，在生产实践中易于自动化，利于玻璃釉电位器的精密化和微型化。

技术领域

本发明涉及一种电位器制造技术领域，尤其涉及一种玻璃釉电位器的内部引出方法。

背景技术

随着现代工业制造技术的发展，航空航天、军工、工业制造等领域对电子元器件的要求越来越高，对其尺寸精度、高低温稳定性等要求也越来越高。电位器是一种主要由电阻体和可移动电刷组成的电子元件，其种类主要有线绕电位器、合成碳膜电位器、玻璃釉电位器等。玻璃釉电位器是一种以玻璃釉作为电阻材料的可调电子元器件，主要用于传感器、集成电路、控制系统等领域，具有良好的机械、电气性能和耐酸碱性能，可以长期在-50～150℃下工作。目前国内的玻璃釉电位器的制造技术与国外仍有较大差距，微型和高精度玻璃釉电位器仍主要依赖进口，且价格居高不下。

玻璃釉电位器主要由外壳、转轴、电刷、引脚、陶瓷基板以及陶瓷基板上的微电路组成。其中微电路的形成需要在陶瓷基板上印刷和烧结电阻浆料，其功能实现依靠玻璃釉微电路与铜引脚的连接和电刷与微电路的良好接触。玻璃釉电位器微电路用电阻浆料主要为钌系浆料、钼系浆料和锡锑系浆料等，烧结后的电阻体表面坚硬、光滑，然而其正常功能的实现需要形成电阻体与铜引脚的电连接。目前玻璃釉电位器中的电阻体与铜引脚的电连接的主要方式为焊盘连接(中国专利公开号：ZL200520071523.1)、簧片接触连接(中国专利：ZL201210509863.2)等，玻璃釉电位器电阻体与铜引脚连接的难点在于钌系玻璃釉电阻浆料烧结温度高达850℃，无法预制铜片使浆料烧结至铜片表面，同时烧结完成后的玻璃釉电阻体表面坚硬、光滑，用普通的焊接方法如钎焊、压力焊等方法工艺复杂容易增大微型电位器电阻误差，而使用簧片接触连接复杂了玻璃釉电位器的机械结构，同时增加了玻璃釉电位器的不稳定性，缩短了玻璃釉电位器的使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术存在的不足提供一种玻璃釉电位器内部电阻体的引出方法。

本发明所采用的技术方案为：一种玻璃釉电位器的内部引出方法，用于实现所述玻璃釉电位器内钌系玻璃釉电阻材料和引脚的连接，所述方法包括以下步骤：

1)准备材料：陶瓷基板、钌系玻璃釉电阻浆料、含Ag导电浆料、铜引脚；

2)将钌系玻璃釉电阻浆料和含Ag导电浆料通过丝网印刷或其他方法按照预设的电路形状均匀涂抹至陶瓷基板上的相应位置；

3)将所述涂抹了玻璃釉电阻浆料和含Ag导电浆料的陶瓷基板按照预定工艺烘干、加热、保温、冷却；

4)将烧结完成的陶瓷基板的含Ag微电路与引脚进行连接。

按上述技术方案，进一步优选步骤1)中所述氧化铝陶瓷中Al₂O₃纯度为92％～99％，为薄片状，陶瓷基板的角为内凹圆弧形。

所述含Ag导电浆料的化学组成是Ag、Pt、Bi导电浆料，烧结后Ag的质量比例为88％～94％。

按上述技术方案，进一步优选步骤2)中所述钌系玻璃釉电阻浆料为二氧化钌、钌酸盐系列浆料。

步骤2)中印刷需先印刷导电Ag浆，再印刷玻璃釉电阻浆料。