[发明专利]一种玻璃釉电位器的内部引出方法

权利要求书

1.一种玻璃釉电位器的内部引出方法，用于实现所述玻璃釉电位器内钌系玻璃釉电阻材料和铜引脚的连接，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

1)准备材料：Al ₂O ₃纯度为92％～99％、角为内凹圆弧形的陶瓷基板、钌系玻璃釉电阻浆料、含Ag导电浆料、铜引脚；

2)将钌系玻璃釉电阻浆料和含Ag导电浆料通过丝网印刷按照预设的电路形状均匀涂抹至陶瓷基板上的相应位置，其中，先印刷含Ag导电浆料，再印刷玻璃釉电阻浆料，玻璃釉电阻浆料为二氧化钌、钌酸盐浆料；电阻浆料印刷电路末端与含Ag导电浆料印刷电路相接，烧结完成后电阻体与含Ag微电路形成电连接；

3)将所述涂抹了玻璃釉电阻浆料和含Ag导电浆料的陶瓷基板按照预定工艺烘干、加热、保温、冷却，含Ag导电浆料其烧结工艺与钌系玻璃釉电阻浆料相同，烘干温度为140℃～160℃，烘干时间为10～15min，加热、保温、冷却总共时间为50～70min，保温温度为840℃～860℃，保温时间为10～20min；

4)将步骤3)处理完成的陶瓷基板的含Ag微电路与铜引脚进行连接。

2.根据权利要求1所述的引出方法，其特征在于：所述步骤2)中含Ag导电浆料印刷路线从功能面沿陶瓷基板角的内凹圆弧过渡至陶瓷基板反面。

3.根据权利要求2所述的引出方法，其特征在于：所述含Ag微电路的反面部分与电位器铜引脚相连。

4.根据权利要求3所述的引出方法，其特征在于：所述含Ag微电路和电位器铜引脚的连接方式为钎焊或压力焊。