[发明专利]槽式湿法清洗机台

说明书

本发明公开了一种槽式湿法清洗机台，其包括清洗槽、主设备电脑、硅片托架、第一驱动机构；硅片托架包括纵向相对布置的左托架及右托架；左托架及右托架，其中一个的顶部设置有纵向的主动轴，另一个的顶部设置有纵向的从动轴；硅片托架置于所述清洗槽内，待清洗硅片放置到硅片托架上后，下部周缘分别压靠到主动轴及从动轴，并且主动轴及从动轴平行于待清洗硅片的轴线；第一驱动机构用于驱动主动轴旋转；主设备电脑包括硅片角度设置模块；主设备电脑，根据用户通过硅片角度设置模块输入的硅片角度，控制第一驱动机构驱动主动轴旋转相应角度。本发明的槽式湿法清洗机台，能提升清洗效果，降低硅片表面颗粒污染。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备，特别涉及一种槽式湿法清洗机台。

背景技术

去除表面颗粒污染是湿法工艺的主要任务之一。由于较高的生产能力和较稳定的工艺能力，槽式湿法清洗设备目前仍然活跃在40nm及以上的集成电路生产制造领域。

硅片在湿法清洗设备中工艺过程如图1所示，化学药液在处理槽中从底部流出，流向顶部，硅片竖直在处理槽内部。工艺完成后，如图2所示，硅片竖直上升，离开处理槽。在这个过程中，从湿法清洗工艺角度出发，硅片本身的部分粉尘颗粒从硅片上转移至化学药液中，随着化学药液的流动再次回到硅片表面，这就是湿法清洗中常见的二次玷污。其次，从硅片本身出发，某些特殊位置的表面颗粒的去除存在不小困难。如图3所示，由于硅片表面图形的存在，硅片表面凹凸不平，卡在沟槽中的表面颗粒很难去除。

槽式湿法清洗设备中作业的硅片通常是竖直的，化学药液通常是由处理槽底部流向处理槽顶部。带图形的硅片由于其表面的不平整性，粉尘颗粒缺陷容易卡在图形间隙不易被去除，从而引起产品失效。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种槽式湿法清洗机台，能提升清洗效果，降低硅片表面颗粒污染。

为解决上述技术问题，本发明提供的槽式湿法清洗机台，其包括清洗槽、主设备电脑、硅片托架、第一驱动机构；

所述硅片托架包括纵向相对布置的左托架及右托架；

所述左托架及右托架，其中一个的顶部设置有纵向的主动轴，另一个的顶部设置有纵向的从动轴；

所述硅片托架置于所述清洗槽内，用于放置待清洗硅片；

待清洗硅片放置到所述硅片托架上后，待清洗硅片下部周缘分别压靠到所述主动轴及从动轴，并且主动轴及从动轴平行于待清洗硅片的轴线；

所述第一驱动机构用于驱动所述主动轴旋转；

所述主设备电脑包括硅片角度设置模块；

所述硅片角度设置模块用于用户输入硅片角度；

所述主设备电脑，根据用户输入的硅片角度，控制所述第一驱动机构驱动所述主动轴旋转相应角度。

较佳的，槽式湿法清洗机台还包括影像采集器；

所述影像采集器，用于采集待清洗硅片影像并发送到所述主设备电脑；

所述主设备电脑还包括显示系统、流体流向存储模块；

所述流体流向存储模块存储有硅片表面流体流向；

所述显示系统，用于显示待清洗硅片影像及硅片表面流体流向；

用户根据所述显示系统显示的待清洗硅片影像及硅片表面流体流向，确定硅片角度。

较佳的，所述硅片影像为硅片关键器件区域的影像。

较佳的，所述硅片托架底部还设置有定位传感器；

待清洗硅片周缘设有一定位槽；