[发明专利]槽式湿法清洗机台有效
申请号: | 201711178278.8 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN107993964B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 王春伟;仓凌盛;张传民 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王江富 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿法 清洗 机台 | ||
1.一种槽式湿法清洗机台,其特征在于,包括清洗槽、主设备电脑、硅片托架、第一驱动机构及影像采集器;
所述硅片托架包括纵向相对布置的左托架及右托架;
所述左托架及右托架,其中一个的顶部设置有纵向的主动轴,另一个的顶部设置有纵向的从动轴;
所述硅片托架置于所述清洗槽内,用于放置待清洗硅片;
待清洗硅片放置到所述硅片托架上后,待清洗硅片下部周缘分别压靠到所述主动轴及从动轴,并且主动轴及从动轴平行于待清洗硅片的轴线;
所述第一驱动机构用于驱动所述主动轴旋转;
所述主设备电脑包括硅片角度设置模块;
所述硅片角度设置模块用于用户输入硅片角度;
所述主设备电脑,根据用户输入的硅片角度,控制所述第一驱动机构驱动所述主动轴旋转相应角度;
所述影像采集器,用于采集待清洗硅片影像并发送到所述主设备电脑;
所述主设备电脑还包括显示系统、流体流向存储模块;
所述流体流向存储模块存储有硅片表面流体流向;
所述显示系统,用于显示待清洗硅片影像及硅片表面流体流向;
用户根据所述显示系统显示的待清洗硅片影像及硅片表面流体流向,确定硅片角度。
2.根据权利要求1所述的槽式湿法清洗机台,其特征在于,
所述硅片影像为硅片关键器件区域的影像。
3.根据权利要求1所述的槽式湿法清洗机台,其特征在于,
所述硅片托架底部还设置有定位传感器;
待清洗硅片周缘设有一定位槽;
所述定位传感器检测到所述定位槽时输出原点位置信号到所述主设备电脑;
所述主设备电脑,在接收到待清洗硅片已放置到所述硅片托架的信号后,先控制所述第一驱动机构驱动所述主动轴旋转,当接收到所述定位传感器发送来的原点位置信号后控制所述第一驱动机构停止工作。
4.根据权利要求1所述的槽式湿法清洗机台,其特征在于,
所述硅片托架的左托架及右托架两端分别通过横向布置的两个连接件连接。
5.根据权利要求4所述的槽式湿法清洗机台,其特征在于,
两个升降件一端分别同两个连接件垂直连接,另一端连接第二驱动机构;
所述第二驱动机构用于通过升降件及连接件带动所述硅片托架在清洗槽内上下移动。
6.根据权利要求1所述的槽式湿法清洗机台,其特征在于,
槽式湿法清洗机台还包括机械手;
所述机械手用于将待清洗硅片放置到所述硅片托架。
7.根据权利要求6所述的槽式湿法清洗机台,其特征在于,
所述机械手沿导轨移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造