[发明专利]真空灌封工艺

权利要求书

1.真空灌封工艺，其特征在于包括如下步骤：

对夹具进行脱模处理；

对夹具进行装配；

对待灌封的器件进行预热；

在真空环境下进行多段式灌封；

对灌封的器件进行固化处理；

对灌封完毕的器件进行脱模。

2.根据权利要求1所述的灌封工艺，其特征在于所述对灌封的器件进行固化处理是按不同温区分段固化的，包括：凝胶预固化收缩处理过程和凝胶后固化收缩处理过程；

所述凝胶预固化收缩处理过程具体包括：使器件的固化反应缓慢进行且使反应热逐渐释放，以使胶水黏度的增加和体积的收缩均平缓进行；

所述凝胶后固化收缩处理过程具体包括：使从凝胶预固化到后固化的升温平缓进行并使固化完毕的器件随加热设备同步缓慢降温。

3.根据权利要求2所述的灌封工艺，其特征在于所述凝胶预固化收缩处理过程还包括：根据灌封器件内部元件的排布、饱满程度及制件大小、形状、单只灌封量制定固化条件。

4.根据权利要求3所述的灌封工艺，其特征在于：对单只灌封量大而元件少的器件，降低凝胶预固化温度并延长时间。

5.根据权利要求1所述的灌封工艺，其特征在于所述在真空环境下进行多段式灌封包括：对AB组分胶水进行前期备料处理，使用多组静态混合管充分混合胶水，使整个灌封浸渗过程在真空环境下分段实现。

6.根据权利要求5所述的灌封工艺，其特征在于：分段的数量优选为三段至五段。

7.根据权利要求6所述的灌封工艺，其特征在于：分段的数量为三段，第一段约灌封40％，第二段约灌封40％，第三段约灌封20％，前两段的在设定真空度的真空环境下进行，最后一段的真空度接近常压。

8.根据权利要求5所述的灌封工艺，其特征在于：真空环境的真空度优选为1mbar～5mbar。

9.根据权利要求1至8任一项所述的灌封工艺，其特征在于：所述对待灌封器件进行预热的温度范围是45℃～60℃之间，预热时间的范围是1小时至1.5小时。

10.根据权利要求5所述的灌封工艺，其特征在于：所述前期备料处理包括搅拌、预热、脱泡，采用薄膜循环脱泡方式真空去除胶水内的空气。