[发明专利]一种多层PCB板涂胶压合装置

说明书

本发明公开了一种多层PCB板涂胶压合装置，包括机架、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、第一导向杆、第一气缸、上模座、电加热管、托架、第二气缸、上托板、连接杆、弹簧、下托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、涂胶机构，将原料板放在推板上端，伺服气缸推动推板上移，第二气缸下移到位，弹簧压缩使得涂胶机构与原料板接触，伺服电机带动涂胶机构对PCB板表面进行涂胶，将另一块原料板放置于推板上端，第一气缸推动上模座移动到位，伺服气缸将两块原料板压紧，重复上述步骤，直到完成多层PCB板的压合。该装置结构简单，能进行多层PCB板的自动涂胶、自动压合，不仅效率高，而且涂胶均匀，粘接效果好。

技术领域

本发明涉及一种机械装置，尤其涉及一种多层PCB板涂胶压合装置。

背景技术

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，一般是将单面板或双面板通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板，如四层、六层印刷电路板，在PCB多层板制作过程中，需要将粘接胶液涂覆在原料板的表面，并将原料板按次序叠放好放置于压力机上，随后使用压力机将按次序叠放好的多层原料板施加压力，使得原料板压合在一起，由于传统压力机多为立式结构，原料板的上端多设有一些操作机构，遮挡了大部分空间，导致很难设置自动取料、放料装置，极大降低生产效率。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种多层PCB板涂胶压合装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层PCB板涂胶压合装置，该多层PCB板涂胶压合装置能进行多层PCB板的自动涂胶、自动压合，不仅效率高，而且涂胶均匀，粘接效果好。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种多层PCB板涂胶压合装置，包括机架、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、第一导向杆、第一气缸、上模座、电加热管、托架、第二气缸、上托板、连接杆、弹簧、下托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、涂胶机构，所述的轨道板数量为2件，对称布置于机架上端，所述的支撑架位于机架上端且位于两件对称布置的轨道板内侧，所述的支撑架与机架通过螺栓相连，所述的下模座位于支撑架上端，所述的下模座与支撑架通过螺栓相连，所述的标准板位于下模座上端，所述的标准板与下模板通过螺栓相连，所述的伺服气缸位于机架上端，所述的伺服气缸与机架通过螺栓相连，所述的推板位于伺服气缸上端且位于下模座内侧，所述的推板与伺服电机螺纹相连，所述的第一导向杆贯穿下模座且位于推板下端，所述的第一导向杆与推板螺纹相连且沿下模座滑动，所述的第一气缸位于机架上端，所述的第一气缸与机架通过螺栓相连，所述的上模座位于轨道板上端且位于第一气缸一侧，所述的上模座与第一气缸螺纹相连且沿轨道板滑动，所述的电加热管一端伸入上模座内，所述的电加热管与上模座通过螺栓相连，所述的托架位于机架上端，所述的托架与机架通过螺栓相连，所述的第二气缸位于托架上端，所述的第二气缸与托架通过螺栓相连，所述的上托板位于第二气缸下端，所述的上托板与第二气缸螺纹相连，所述的连接杆贯穿上托板，所述的连接杆沿上托板上下滑动，所述的弹簧位于上托板下端，所述的弹簧与上托板焊接相连，所述的下托板位于弹簧下端，所述的下托板与弹簧焊接相连，所述的伺服电机位于下托板下端，所述的伺服电机与下托板通过螺栓相连，所述的丝杠位于伺服电机一侧且位于下托板下端，所述的丝杠与伺服电机螺纹相连且与下托板转动相连，所述的丝杠贯穿进给螺母，所述的进给螺母与丝杠螺纹相连，所述的滑座位于进给螺母外侧且位于下托板下端，所述的滑座与进给螺母螺纹相连，所述的滑座沿下托板水平方向滑动，所述的涂胶机构位于滑座下端，所述的涂胶机构与滑座通过螺栓相连。

本发明进一步的改进如下：

进一步的，所述的下模座还设有台阶槽，所述的台阶槽位于下模座中心处，所述的台阶槽贯穿下模座。

进一步的，所述的上模座还设有定位槽，所述的定位槽位于上模座下端，所述的定位槽不贯穿上模座。

进一步的，所述的托架还设有第二导向杆，所述的第二导向杆贯穿托架且位于上托板上端，所述的第二导向杆与上托板螺纹相连。