[发明专利]一种多层PCB板涂胶压合装置

权利要求书

1.一种多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于包括机架、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、第一导向杆、第一气缸、上模座、电加热管、托架、第二气缸、上托板、连接杆、弹簧、下托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、涂胶机构，所述的轨道板数量为2件，对称布置于机架上端，所述的支撑架位于机架上端且位于两件对称布置的轨道板内侧，所述的支撑架与机架通过螺栓相连，所述的下模座位于支撑架上端，所述的下模座与支撑架通过螺栓相连，所述的标准板位于下模座上端，所述的标准板与下模板通过螺栓相连，所述的伺服气缸位于机架上端，所述的伺服气缸与机架通过螺栓相连，所述的推板位于伺服气缸上端且位于下模座内侧，所述的推板与伺服电机螺纹相连，所述的第一导向杆贯穿下模座且位于推板下端，所述的第一导向杆与推板螺纹相连且沿下模座滑动，所述的第一气缸位于机架上端，所述的第一气缸与机架通过螺栓相连，所述的上模座位于轨道板上端且位于第一气缸一侧，所述的上模座与第一气缸螺纹相连且沿轨道板滑动，所述的电加热管一端伸入上模座内，所述的电加热管与上模座通过螺栓相连，所述的托架位于机架上端，所述的托架与机架通过螺栓相连，所述的第二气缸位于托架上端，所述的第二气缸与托架通过螺栓相连，所述的上托板位于第二气缸下端，所述的上托板与第二气缸螺纹相连，所述的连接杆贯穿上托板，所述的连接杆沿上托板上下滑动，所述的弹簧位于上托板下端，所述的弹簧与上托板焊接相连，所述的下托板位于弹簧下端且位于连接杆下端，所述的下托板与弹簧焊接相连且与连接杆螺纹相连，所述的伺服电机位于下托板下端，所述的伺服电机与下托板通过螺栓相连，所述的丝杠位于伺服电机一侧且位于下托板下端，所述的丝杠与伺服电机螺纹相连且与下托板转动相连，所述的丝杠贯穿进给螺母，所述的进给螺母与丝杠螺纹相连，所述的滑座位于进给螺母外侧且位于下托板下端，所述的滑座与进给螺母螺纹相连，所述的滑座沿下托板水平方向滑动，所述的涂胶机构位于滑座下端，所述的涂胶机构与滑座通过螺栓相连；

所述的下模座还设有台阶槽，所述的台阶槽位于下模座中心处，所述的台阶槽贯穿下模座；

所述的上模座还设有定位槽，所述的定位槽位于上模座下端，所述的定位槽不贯穿上模座。

2.如权利要求1所述的多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于所述的托架还设有第二导向杆，所述的第二导向杆贯穿托架且位于上托板上端，所述的第二导向杆与上托板螺纹相连。

3.如权利要求1所述的多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于所述的涂胶机构包括支架、壳体、固定条、储胶罐、下胶软嘴、侧封板、吸胶机构、刮胶板、涂胶筒，所述的支架位于滑座下端，所述的支架与滑座通过螺栓相连，所述的壳体位于支架下端，所述的壳体与支架通过螺栓连接，所述的固定条对称布置于壳体上端，所述的固定条与壳体通过螺栓相连，所述的储胶罐位于对称布置的固定条内侧，所述的储胶罐与固定条铆接相连，所述的下胶软嘴位于储胶罐下端且伸入壳体内侧，所述的下胶软嘴与储胶罐粘接相连，所述的侧封板对称布置于壳体，所述的侧封板与壳体铆接相连，所述的吸胶机构与侧封板固连，所述的刮胶板对称布置于壳体内侧，所述的刮胶板与壳体铆接相连，所述的涂胶筒位于对称布置的侧封板之间且位于吸胶机构下端，所述的涂胶筒与侧封板螺纹相连。

4.如权利要求3所述的多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于所述的壳体还设有过料孔，所述的过料孔位于壳体顶部，所述的过料孔贯穿壳体。

5.如权利要求3所述的多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于所述的壳体还设有刮料部，所述的刮料部位于壳体下端，所述的刮料部与壳体一体相连。

6.如权利要求3所述的多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于所述的储胶罐还设有胶料进管，所述的胶料进管位于储胶罐顶部，所述的胶料进管与储胶罐螺纹相连。

7.如权利要求3所述的多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于所述的吸胶机构还包括调速电机、内滚筒、橡胶套，所述的调速电机位于侧封板外侧，所述的调速电机与侧封板通过螺栓相连，所述的内滚筒位于对称布置的侧封板内侧且位于调速电机一侧，所述的内滚筒与侧封板螺纹相连且与调速电机螺纹相连，所述的橡胶套位于内滚筒外侧，所述的橡胶套与内滚筒紧配相连。

8.如权利要求3所述的多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于所述的涂胶筒还设有若干储胶槽，所述的储胶槽均匀布置于涂胶筒外侧，所述的储胶槽不贯穿涂胶筒。