[发明专利]机械手指、晶片传输方法及机械手有效

专利信息
申请号: 201711173805.6 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN109817561B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 赵海洋 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/687
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 机械 手指 晶片 传输 方法 机械手
【说明书】:

发明提供一种机械手指、晶片传输方法及机械手,该机械手指包括用于承载晶片的手指本体,在手指本体中设置有多个吸气孔,用于吸附晶片,以将晶片固定在手指本体上,在手指本体的外侧还设置有吹气装置,用于在将晶片固定在手指本体上之后,朝向晶片的边缘吹气。本发明提供的机械手指,其可以避免晶片出现滑动问题,从而降低了晶片损坏的风险,提高了机械手的可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域,具体地,涉及一种机械手指、

晶片传输方法及机械手。

背景技术

化学气相沉积(CVD,Chemical Vapor Deposition)方法是一种利用不同气体在高温条件下相互反应来制备外延薄膜层的方法。在大多数CVD外延设备中,主要通过机械手、基座和运动机构的密切配合,来实现对晶片的传输和装载。由于在整个工艺过程中都是机械控制,最大限度地避免了人为操作所引起的不确定因素。

为了实现对晶片的固定,传统的机械手通常是在机械手指中设置多个吸气孔,用以吸附晶片。但是,仍然存在晶片在机械手指上滑动的问题,从而增加了晶片滑落的风险,降低了机械手的可靠性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种机械手指、晶片传输方法及机械手,其可以避免晶片出现滑动问题,从而降低了晶片损坏的风险,提高了机械手的可靠性。

为实现本发明的目的而提供一种机械手指,包括用于承载晶片的手指本体,在所述手指本体中设置有多个吸气孔,用于吸附所述晶片,以将所述晶片固定在所述手指本体上,

在所述手指本体的外侧还设置有吹气装置,用于在将所述晶片固定在所述手指本体上之后,朝向所述晶片吹气。

优选的,所述吹气装置包括吹气环体,所述吹气环体环绕设置在所述手指本体的外周面;

所述吹气环体中设置有多个吹气孔,多个所述吹气孔沿所述吹气环体的周向均匀分布,每个所述吹气孔的出气方向均朝向所述晶片。

优选的,每个所述吹气孔的出气方向与水平方向之间的夹角均小于或者等于45°,且每个所述吹气孔的出气方向相对于水平方向向下倾斜。

优选的,所述手指本体包括第一环体,且所述第一环体的外径等于所述吹气环体的内径;

多个所述吸气孔沿所述第一环体的周向均匀分布。

优选的,所述手指本体还包括一个第二环体,所述第二环体设置在所述第一环体的内周面,且所述第二环体的外径等于所述第一环体的内径。

优选的,所述手指本体还包括多个互为同心环的第二环体,且相邻的两个所述第二环体中,外侧的所述第二环体的内径等于内侧的所述第二环体的外径,最外侧的所述第二环体的外径等于所述第一环体的内径;

在每个所述第二环体中均设置有多个所述吸气孔,多个所述吸气孔沿所述第二环体的周向均匀分布。

优选的,所述第一环体的外径为8寸;所述第二环体的外径为6 寸。

作为另一个技术方案,本发明还提供一种晶片传输方法,采用本发明提供的上述机械手指传输晶片,包括:

使用多个所述吸气孔吸附所述晶片,以将所述晶片固定在所述手指本体上;

使用所述吹气装置朝向所述晶片吹气。

优选的,根据不同的所述吸气孔吸附所述晶片的压力,调节所述吹气装置吹出的气体流量。

作为另一个技术方案,本发明还提供一种机械手,包括本发明提供的上述机械手指。

本发明具有以下有益效果:

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