[发明专利]大型组装对位平台结构在审

专利信息
申请号: 201711172560.5 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN109807838A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 邱毓英;宋柏苇 申请(专利权)人: 全研科技有限公司
主分类号: B25H1/00 分类号: B25H1/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾彰化县田*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 拼接组装 荷重 支撑点 侦测 伺服驱动组件 检查设备 平台结构 组装对位 滑动块 对位 印刷电路板制造 液晶面板制造 半导体制造 对位平台 快速组装 网印设备 移动行程 负载力 角转动 拼接点 侧边 锁设 转盘 组装 驱动 运送 移动 检查
【说明书】:

发明公开了一种大型组装对位平台结构,设有伺服驱动组件,拼接组装平台及被动荷重转盘,该伺服驱动组件上滑动块受驱动后,使滑动块侧边锁设的主动荷重基座及侦测块呈X轴方向及Y轴方向移动,带动拼接组装平台做X轴方向、Y轴方向及θ角转动,由侦测座来侦测其移动行程进行平台对位,该主动荷重基座及多个被动荷重基座可做为拼接组装平台下方的被动支撑点,让拼接组装平台各拼接点都有支撑点,使拼接组装平台的各个支撑点负载力平均,从而可依使用者所需平台尺寸进行拼接组装平台的组装,可快速组装并方便运送,适用于各种液晶面板制造、检查设备、半导体制造、检查设置、网印设备或印刷电路板制造、检查设备中,对位平台进行对位移动的作业。

技术领域

本发明涉及一种大型组装对位平台结构。

背景技术

于各种液晶面板制造、检查设备、半导体制造、检查设置、网印设备或印刷电路板制造、检查设备中,必须使用对位平台进行对位移动等程序,而为了提高精密度,除X轴、Y轴的移动外,除以伸缩元件达成XY轴的移动外,更应具备θ角移动功能,方能达成高精密度的要求。

而习知的较大型的对位校正对位平台结构,尚有下述的缺失,其校正对位平台下方中央为完全悬空,没有支撑点,让该处的负载力会略显不足,容易在重物放下时,校正对位平台会从悬空处发生形变,进而将影响其对位精度;且其仅利用滑轨或线性导轨来将基座与偏移座相互的连接,会让滑轨或线性导轨不耐承压荷重,会使滑轨或线性导轨发生损坏的现象,且无法依使用者所需平台尺寸进行拼接组装平台的组装,无法符合快速组装并方便运送的使用需求。

所以,如何针对上述习知对位校正平台装置所存在的缺点进行研发改良,实为相关业界所需努力研发的目标,本发明人有鉴于此,乃思及发明的意念,遂以多年的经验加以设计,经多方探讨并试作样品试验,及多次修正改良,乃推出本发明。习知测量平台下方中央为完全悬空,而不被支撑,而仅利用滑轨或线性导轨来将第一平移元件、第二平移元件与旋转单元做相互的连接,将让该第一、二平移旋转单元不耐承压,此乃欲解决的技术问题点。

有鉴于此,本发明人乃针对前述现有对位平台结构上所面临的问题深入探讨,并借由多年从事相关产业的研发与制造经验,且积极寻求解决的方道,经过长期努力的研究与开发,终于成功的开发出一种大型组装对位平台结构,以克服现有对位平台结构的缺点,期使对位平台结构更为实用,符合使用者的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大型组装对位平台结构,可提供工作物进行X轴方向、Y轴方向或旋转校正,且在校正时还能达到高负载支撑的对位平台结构,主动荷重基座及被动荷重基座可做为拼接组装平台下方的支撑点,让拼接组装平台各拼接点都有支撑点,使各个支撑点平均荷重。

基于此,本发明主要采用下列技术手段,来实现上述目的。

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