[发明专利]一种柔性触摸基板的制备方法和柔性触摸基板

说明书

本发明公开了一种柔性触摸基板的制备方法和柔性触摸基板。其中包括，在载体基板上形成凹凸离型层；在所述凹凸离型层上形成柔性衬底层；在所述柔性衬底层上形成触控功能层；将所述柔性衬底层和所述触控功能层从所述载体基板上剥离。本发明在载体基板上设置凹凸离型层，可以增加柔性衬底层与载体基板之间的粗糙度，防止柔性衬底层的错位脱落，保证了柔性触摸基板在制备阶段稳定地固定在载体基板上，在剥离阶段能方便地剥离出柔性触摸基板，避免了剥离过程中触摸基板的损坏，提高了柔性触摸基板离型的良率和效率。

技术领域

本发明实施例涉及触摸显示技术，尤其涉及一种一种柔性触摸基板的制备方法及柔性触摸基板。

背景技术

在移动互联网时代，柔性触摸屏在手机、物联网和可穿戴式设备上的运用，将带来一场消费体验的新革命。

目前，柔性触摸屏的制备方法大都存在相同之处，即需要将柔性衬底层以及触摸器件依次制备在载体基板上，然后通过激光剥离或者机械剥离的方式将制备的柔性触摸屏从载体基板上剥离。

为了降低生产成本以及提高生产效率，柔性触摸基板的剥离通常会采用机械剥离的方法，但是，当采用粘附力较高的离型膜时，机械剥离的方法会在剥离过程中容易造成柔性触摸屏的损坏，而采用粘附力较低的离型膜时，柔性衬底层与载体基板容易在制备过程中发生脱落错位而无法进行后续工艺。

发明内容

本发明提供一种柔性触摸基板的制备方法和柔性触摸基板，解决了低离型力离型膜在制备过程中易发生错位的问题，同时实现了载体基板上柔性触摸基板的轻松剥离，提高了柔性触摸基板离型的良率和效率。

第一方面，本发明实施例提供了一种柔性触摸基板的制备方法，包括：

在载体基板上形成凹凸离型层；

在所述凹凸离型层上形成柔性衬底层；

在所述柔性衬底层上形成触控功能层；

将所述柔性衬底层和所述触控功能层从所述载体基板上剥离。

进一步地，所述在载体基板上形成凹凸离型层，包括：

对所述载体基板进行凹凸化处理，使所述载体基板一表面形成凹凸离型层；和/或，

在所述载体基板上涂覆低离型力材料形成离型膜，对离型膜进行凹凸化处理形成凹凸离型层。

进一步地，在所述载体基板上涂覆低离型力材料形成离型膜之前，还包括：

对所述载体基板进行亲水处理。

进一步地，所述对载体基板进行亲水处理包括：

利用氧等离子体、氢等离子体、紫外线光解臭氧和稀氢氟酸溶液中的至少一种对所述载体基板进行亲水处理。

其中，所述对载体基板进行凹凸化处理包括：

采用光刻或湿法蚀刻工艺在所述载体基板上形成凹凸结构。

其中，，所述对离型膜进行凹凸化处理形成凹凸离型层包括：

采用光刻、湿法蚀刻工艺或纳米压印工艺在所述离型膜上形成凹凸结构。

其中，所述凹凸结构为槽型或纳米结构型。

其中，所述低离型力材料为四氟乙烯或聚酰亚胺。

其中，所述凹凸离型层厚度范围为100nm-5μm。

其中，所述将柔性衬底层和触控功能层从载体基板上剥离包括：

采用激光剥离和/或机械离型的方式将柔性衬底层和触控功能层从载体基板上剥离。